91.
congatec COM Express® Kompaktmodul mit AMD Ryzen® V2000 Embedded-Prozessor Merkmale: Leistungsstarke Zen 2 CPU & VEGA GPU TDP-Bereich 10-54W Unterstützt 4 gleichzeitige 4K-Displays Bis zu 64GByte Dual-Channel
92.
Advantech COM-Express® Mini Computer-on-Module mit Intel® Core™ Prozessoren der U-Serie Merkmale: Intel® Intel next generation Core ULT Processor COM Express R3.0 Mini Module Type 10 pin out LPDDR4X
93.
Diamond Systems Robustes Standalone COM Express Modul mit Weitspannungseingang und seriellem Management-Port Acquisition Extension Card Merkmale: 12 10/100/1000Mbps Kupfer-Ethernet-Ports mit nicht blo [...] Verbindung mit einem Host-SBC betrieben werden Breiter Eingangsspannungsbereich: +5 bis +40VDC Eingang COM Express-Formfaktor (95 x 125 mm) Betriebstemperatur -40°C bis +85°C (-40°F bis +185°F) Bestellinfo
94.
congatec COM Express Compact Typ 6 Modul basierend auf der 12. Generation Intel® Core™ Embedded Mobile Prozessoren Merkmale: 12. Generation Intel Alder Lake Core i Mobile Prozessor Intel®-Hybriddesign
95.
Merkmale: Unterstützt bis zu 4 Displays über eDP und 3x DP Zwei SO-DIMM bis zu 64GB DDR4 3200 MHz COM-Header 1 x RS232/422/485, 3 x RS232 Unterstützt 12V & 19V DC-in Bestellinformationen: H610T-EM-A |
96.
iBase COM Express® Basic Typ 6 Modul mit AMD Ryzen® V1000 / R1000 Embedded-Prozessor Merkmale: Unsterstützt 4 unabhängige Displays 4x USB 3.1, 8x USB 2.0, 2x SATA III Intel I211IA PCI-E Gigabit-LAN Unterstützt
97.
congatec COM-HPC Mini Size Hochleistungsmodul basierend auf der 13th Gen Intel® Core™ Raptor Lake-P Prozessorserie Merkmale: Embedded/industrielle Einsatzbedingungen Erweiterte Temperaturoptionen verfügbar
98.
jedes MIPI-TFT ein LVDS zu MIPI Interface produzieren. Bereits verfügbar: PA-39-050 für Ortustech COM50H5N03ULC
99.
ASUS IoT 3,5" Single Board Computer mit Elhart Lake Prozessoren Merkmale: Bis zu 6 COM ports, inklusive 2 x RS 232/422/485, 4 x RS232 Unterstützt 3 Display über folgende Schnittstellen: DP/HDMI/LVDS U
100.
Advantech Modernes COM-HPC-Modul mit Intel® Core-Prozessoren der 12. und 13. Generation Merkmale: COM-HPC® Client Größe C Modul Pinbelegung Hohe Skalierbarkeit mit Sockel Typ LGA 1700 CPU + R680E PCH 14
