91.
congatec SMARC 2.1 Modul basierend auf NXP i.MX 8M Plus 14nm Prozessorserie mit ARM 4-Core Cortex-A53 / M7 + NPU Display Kit Lösungen Merkmale: NXP i.MX 8M Plus 14nm Prozessorserie mit ARM 4-Core Cortex-A53
92.
iBase COM Express® Mini Typ 10 Modul mit Intel® Apollo Lake Atom™ E3950 / E3940 / E3930 (-40°...+85°C) oder Pentium® oder Celeron® Prozessor Merkmale: Onboard Intel® Atom™ x7-E3950, 2,0GHz oder x5-E3940
93.
iBase COM Express® Compact Typ 6 Modul mit Intel® Atom™ E3950, E3930 Prozessor Merkmale: Onboard Intel® AtomTM x7-E3950 @2.0GHz oder x5-E3930 @1.8GHz [i-Temp support] 2x DDR3L-1866 SO-DIMM sockets, Max
94.
congatec Qseven™ Computer-on-Modul mit Intel®™ Apollo Lake Pentium® N4200, Celeron® N3350/J3455 oder Atom™ E3950/E3940/E3930 Prozessor Merkmale: Intel® Atom™ Quad Core Prozessor auf Qseven Intel® der 9
95.
optional PMMA, unterstützt IP54 Super Slim Bezel Design E Ink SDK / API Unterstützung Optionales WiFi-Modul Betriebstemperatur 0~40C
96.
congatec COM Express® Basic Typ 6 Modul mit 11th Gen. Intel® Core™ Prozessor Merkmale: AI/DL-Befehlssätze einschließlich VNNI PCI Express Gen 4 Integrierte Xe (Gen 12) Grafik-Engine mit bis zu 32 EU (Execution
97.
congatec COM Express® Compact Typ 6 Modul mit 11. Gen. Intel® Core™, Celeron® Prozessor Merkmale: Bis zu 2 SO DIMM-Sockel für DDR4-Speichermodule bis zu je 32 GByte (64 GByte insgesamt) mit 3200 MT/s
98.
2x USB3.2, 2x Full COM, I2C M.2 E-Key und B-Key für SATA-Speicher, Option auf PCIex1 für RS-232-Modul Unterstützung von iManager & Software-APIs, WISE-DeviceOn und EdgeAI Suite Bestellinformationen:
99.
Onboard M.2 2280 Key M mit PCIe-Signal für Speichermodule Onboard M.2 2230 Key E für optionale Wi-Fi-Module Unterstützt hohe Temperaturen für Außenanwendungen Lüfterloses Design Bestellinformation: NDiS B360-i3
100.
Advantech ROM-2820 Open Standard Modul mit NXP i.MX 93 Arm® Cortex®-A55 / M33 CPU Merkmale: NXP i.MX 93 Arm® Cortex®-A55 / M33 CPU 2x Cortex®-A55 Kern bis zu 1,7GHz 1x Cortex®-M33-Kern 1 x Ethos®-U65 microNPU
