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congatec COM-HPC Mini Size Hochleistungsmodul basierend auf der 13th Gen Intel® Core™ Raptor Lake-P Prozessorserie Merkmale: Embedded/industrielle Einsatzbedingungen Erweiterte Temperaturoptionen verfügbar
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Advantech Modernes COM-HPC-Modul mit Intel® Core-Prozessoren der 12. und 13. Generation Merkmale: COM-HPC® Client Größe C Modul Pinbelegung Hohe Skalierbarkeit mit Sockel Typ LGA 1700 CPU + R680E PCH 14
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für bis zu 16GB DDR3 Arbeitstemperaturbereich 0...+60°C Schnittstellen: 2xUSB2.0, 4xUSB3.0, 2xLAN, 4xCOM, 8bit GPIO, 1xI²C/SMBUS, 1xAudio, 1xminiPCIe LVDS, eDP und DP Wir haben dieses Produkt aus unserem
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congatec COM-HPC Client Size C Modul basierend auf der 12. Intel® Core™ Prozessorgeneration Alder Lake Merkmale: Intel® Hybrid-Design kombiniert performante Kerne mit effizienten Kernen Intel® UHD Grafik
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unabhängige 4K2K 60Hz Displays Unterstützt 1x 2,5" SATA HDD 3x HDMI 2.0, 6x USB 3.0, 2x GbE LAN 2x COM, 1x Line-out, 1x Mic-in Unterstützt M.2 Socket (B/E/M Key) Weiter Temperaturbereich Maße: 238 x 192
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unabhängige 4K2K 60Hz Displays Unterstützt 1x 2,5" SATA HDD 3x HDMI 2.0, 6x USB 3.0, 2x GbE LAN 2x COM, 1x Line-out, 1x Mic-in Unterstützt M.2 Socket (B/E/M Key) Weiter Temperaturbereich Maße: 238 x 192
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iBase COM Express® Mini Typ 10 Modul mit Intel® Apollo Lake Atom™ E3950 / E3930 (-40°...+85°C) oder Pentium® N4200 / Celeron® N3350 Prozessor Merkmale: Integrierter LPDDR4-Speicher 1x Intel I210IT PCI-E
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iBase COM Express® Basic Typ 6 Modul mit AMD Ryzen® V1000 / R1000 Embedded-Prozessor Merkmale: Unsterstützt 3 unabhängige Displays 4x USB 3.1, 8x USB 2.0, 2x SATA III Onboard DDR4-Speicher, Max. 8GB U
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congatec COM Express Typ 6 Kompaktmodul basierend auf Intel® Core™ Embedded Mobile der 13. Generation Merkmale: Intel® Core™ 13. Generation Prozessoren Raptor Lake-P (H-Serie, P-Serie, U-Serie) Intel®
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congatec COM-HPC Server Size D Modul basierend auf Intel® Xeon® D Ice Lake Prozessor Serie Merkmale: Industrielle Einsatzbedingungen mit erweiterten Temperaturoptionen 48 PCIe-Express-Spuren KI-Fähigkeiten
