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Evaluation Carrier Board für COM-HPC Server Typ Module Merkmale: Evaluation Carrier Board für COM-HPC Server Type Module Weiterleitung der gesamten von der COM-HPC Module Base Specification R1.0 bereitgestellten [...] lenstecker Bestellinformationen: PN 065500 | conga-HPC/EVAL-Server (Evaluation Carrier Board für Module vom Typ COM-HPC Server)
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Channel DDR4 2400 MT/s Optional: eMMC 5.1 On-Board Massenspeicher Trusted Platform Modul (TPM 2.0) COM Express Compact Typ 6 Modul 95x95 mm² Bestellinformationen: 048800 | 8665UE 048801 | 8365UE 048802 | 8145UE [...] congatec COM Express® Compact Typ 6 Modul mit 8th Gen. Intel® Core™ Prozessor Merkmale: Intel® Core™ SOC Prozessor der 8. Generation, bis zu 4 Kerne Konfiguration des Display Modus durch Software (LVDS/eDP)
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-Trägerkarte Merkmale: Evaluation Carrier Board für COM-HPC Client Type Module Weiterleitung der gesamten von der COM-HPC Module Base Specification R1.0 bereitgestellten Signale auf Standard-Schnittst
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vielseitiges Trägerboard für das NVIDIA Jetson AGX Orin Hochleistungs-GPU-Modul. Es bietet Zugriff auf alle E/A-Funktionen des Orin-Moduls und enthält zahlreiche Steckplätze für E/A-Erweiterungen. Osbourne wurde [...] 10Gb Ethernet + 1GB Ethernet-Anschlüsse Idealer Temperaturbetrieb - passend zum Bereich des Orin-Moduls Zwei Minikartensockel mit PCIe- und USB-Schnittstellen Duale M.2-Sockel für Flash-Speicher (M-Key [...] I/O-Breakout-Boards Osbourne ist als reine Trägerplatine oder mit installiertem und einsatzbereitem Orin-Modul und Lüftersenke erhältlich.
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ionen: RM-QCS610L | Industrietaugliches SMARC™2.1 CPU-Modul, Qualcomm QCS610 SoC, 2GB LPDDR4, 16GB TLC eMMC RM-HSK-Q | Kühlkörper für IBASE-Modul der Serie RM-QCS610 [...] iBase Weittemperatur-SMARC™ 2.1-CPU-Modul mit Qualcomm QCS610-Prozessor Merkmale: Qualcomm QCS610 SoC bis zu 4GB LPDDR4, 21GB eMMC Qualcomm Adreno 612 GPU 3D-Grafikbeschleuniger mit 64-Bit-Adressierung
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Open Standard Modules™ - OSM Open Standard Modules™, OSM for short, are extremely compact, BGA (Ball Grid Array) mini-modules that can be machine assembled and soldered. They were developed according to [...] and flash memory are already integrated on the modules. Due to their affordable price, compact size, high energy efficiency, and robustness, OSM modules are perfectly suited for applications in medical [...] Comparison of the OSM vs. SMARC assembly situation The OSM modules are soldered directly onto a carrier board, instead of being plugged in like an SMARC module. This allows for solutions with a significantly lower
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Advantech Computer-On-Module COM Express™ Basic Type 7 Modul von Advantech mit Intel® Xeon® D-1700 Prozessoren (Code Name: Ice Lake-D LCC) Merkmale: COM Express R3.0 Basismodul Typ 7 Pinbelegung 4~10
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congatec Das conga-SMX8 SMARC Modul ist leider abgekündigt. Wir empfehlen das leistungsstärkere und preisgünstigere conga-SA7 als Ersatz.
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iBase Weittemperatur-SMARC™ 2.0-CPU-Modul mit NXP ARM® Quad Cortex-A53/Cortex-M4 i.MX 8M Mini-Prozessor Merkmale: NXP CortexTM-A53/ CortexTM-M4 i.MX 8M Mini Quad-Prozessor 2GB LPDDR4, 8GB eMMC an Bord [...] Konform mit SMARC™ 2.0 Bestellinformationen: RM-N8MMI-Q208I | Industrietaugliches SMARC™2.0 CPU-Modul
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iBase Weittemperatur-SMARC™ 2.0-CPU-Modul mit NXP ARM® Cortex-A53/Cortex-M4 i.MX 8M Quad 1,3 GHz-Prozessor Merkmale: Mit NXP Cortex™-A53/Cortex™-M4, i.MX 8M Quad 1,3 GHz Prozessor 3GB LPDDR4, 16GB eMMC [...] SGeT-Standard SMARC™ V2.0 Bestellinformationen: RM-N8M-Q316I | Industrietaugliches SMARC™2.0 CPU-Modul
