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GByte Dual Channel DDR4 2400 MT/s Optional: eMMC 5.1 On-Board Massenspeicher Trusted Platform Modul (TPM 2.0) COM Express Compact Typ 6 Modul 95x95 mm² Bestellinformationen: 048800 | 8665UE 048801 | 8365UE
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unten montierter CPU) Einzelner DRAM-Sockel, Max. Bis zu 8GB DDR3L 1866MHz 1 x SATA III / 1 x HDMI 1.4 / 1 x COM / 2 x LAN / 4 x USB3.1 +19 DC Spannungseingang Betriebstemp. 0~50 Grad Dual mPCIe Erweiterun [...] Montage (400 × 200 mm) Bestellinformationen: EPD-3133-OFD-A1R (Open Frame) MO-60-068 EPD-3133-SID-A1R (SID mode) MO-60-069 EPD-3133-TFD-A1R (True Flat Glass) MO-60-070 EPD-3133-TFT-A1R (True Flat Touch)
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Technical Overview 60GHz mmWave radar 40MHz clock rate Support Interfaces: USB / I2C / UART Component size: 6.1*3.9*1.3mm Operating distance: 1~30cm Gesture accuracy: > 95% Supports 1D to 3D tracking 6 standard [...] standard gestures and up to 10 sets customized gestures Front glass: up to 10mm Customization You want to individualize your product? We can offer you the following options: Type and thickness of cover glasses
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iten 3x GbE, 6x USB 3.0, 1x M.2 2280 M Key Modulares Design für optionales SUMIT-Modul sowie PCIe Grafikkarte erweiterter Temperaturbereich Maße Basismodell: 264 x 80 x 284 mm Bestellinformationen: MAF800-E
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i3-8100T, i5-8500T, i7-8700T HDMI 2.0 für 4K 60Hz (2x bei Q370) 2x GbE, 4x USB 3.0, 1x COM Maße: 190 x 200 x 54.4 mm Bestellinformationen: Neu-X300-Q370 PCB Ver.B (P/N: 10W10X30000X4) Neu-X300-H310 PCB
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Ubuntu OSM 1.1 - Größe L (45 x 45 mm) Onboard LPDDR5 8GB, 8533MT/s Speicher 1x MIPI-DSI x4, 1x DP und 1x eDP1.4 für Displays 1x USB3.2 Gen1, 1x USB2.0, 2x PCIe Gen3.0 x1, 2x I2S, 4x 4wire UART, 1x SPI, 16x [...] 16x GPIO, 2x I2C, 6x PWM, 2x MIPI-CSI x4, 1x UFS, 1x eMMC und 1x 4-bit SDIO für Speicher Bestellinformationen: ROM-2860WO-RHA1E | QCS6490 [...] GHz Merkmale: Qualcomm® QCS6490 Arm® v8 Cortex® CPU 4x Kryo Gold plus - 1x mit bis zu 2,7 GHz / 3x mit 2,4 GHz 4x Kryo Silver mit 1,9 GHz Adreno™ VPU 633 4K30 Enkodierung/Dekodierung Adreno™ GPU 643L, OpenGL
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Graphics 500 Series 2x HDMI 2.0, 2x GbE, 2x USB 3.0, 1x COM mini-PCIe slot for Wi-Fi and LTE module optional: Intel® Movidius™ Myriad X VPU Maße: 155 x 106 x 37 mm Bestellinformationen: Neu-X100-N3350 (P/N: 1
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Protokolle: IEEE 802.1d, IEEE 802.1w, IEEE 802.1s und IEEE 802.1X Breiter Eingangsspannungsbereich: 7- 34VDC Verriegelte Anschlüsse für verbesserte Robustheit COM Express Mini Formfaktor: 84x55mm / 3.3x2.2" Äußerst [...] RS-232-Anschluss bietet Out-of-Band-Verwaltungsschnittstelle 8K MAC-Adressen und 4K VLANs (IEEE 802.1Q) sowie 8K IPv4- und IPv6-Multicast-Gruppenunterstützung Unterstützung von Jumbo Frames bei allen G
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für Schwerindustrie AWS Greengrass zertifiziert Bestellinformationen: AIR-150-S44A1 | Intel Core i5-1345UE AIR-150-S24A1 | Intel Core i3-1315UE [...] Gen Prozessoren und Hailo-8 AI-Modul, bis zu 26 TOPS AI-Inferenzleistung Abmessungen: 156 x 112 x 60 mm AI-Rechenleistung: bis zu 26 TOPS Prozessor: 13th Gen Intel Core i3/i5 (bis zu 14 Watt mit 10 Kernen) [...] Temperaturbereich: -20~60 °C Weiter Eingangsspannungsbereich: 12-24V Mehrere IO-Anschlüsse: 3x COM, 1x DIO, 2x CANBus, 2x LAN, 4x USB Verschiedene Erweiterungen: 3x M.2: M-Key 2280 (NVMe Speicher), E-Key
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Prozessoren bis 35W hohe Anschlussvielfalt Intel UHD Graphics 630 HDMI 1.4 für 4K 30Hz VGA, 2x GbE, 4x USB 3.0, 6x COM Maße: 200 x 190 x 64.3 mm Unterstützte Prozessoren: i3-8100T, i3-9100TE i5-8500T, i5-9500TE
