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Gehäusedesign (40mm) 1 x DDR3L bis zu 8 GB M.2 2242 Key M für Speichergeräte Mini-PCIe-Steckplatz unterstützt Wi-Fi- und LTE-Modul Erweiterte Temperatur -20~60°C Bestellinformationen: NDiS B337 (P/N: 10W00B33700X0)

2.0 Merkmale: Gigabit Ethernet, bis zu 8x USB 2.0, bis zu 2x USB 3.0, USB Client, 1x CAN 5.1-Audio, Mikrofon, Line-Eingang, potenter S/PDIF-Ausgang MIC, Line In, Line Out, SPD Power-Taste, Reset-Taste

conga-TC570/i5-1145G7E 050302 | conga-TC570/i3-1115G4E 050303 | conga-TC570/6305E 050310 | conga-TC570/i7-1185GRE 050311 | conga-TC570/i5-1145GRE 050312 | conga-TC570/i3-1115GRE [...] Bis zu 2 SO DIMM-Sockel für DDR4-Speichermodule bis zu je 32 GByte (64 GByte insgesamt) mit 3200 MT/s Integrierte leistungsstarke Xe (Gen 12) Grafik-Engine mit bis zu 96 EU (Execution Units) Versionen mit

x16 Gen5 (32GT/s), USB3.2 Gen2 (10Gbps), 2.5GbE Vier unabhängige 4K-Bildschirme mit 2 DP, 1 HDMI, 1eDP Viele Erweiterungen: M.2 M-Schlüssel für NVMe SSD, M.2 E-Schlüssel für Wireless, 3 SATA (RAID 0,1

nungsbereich von 9~36V Weiter Temperaturbereich von -10~60 °C Mehrere IO-Anschlüsse: 3 x LAN, DIO, 4x COM, 4x USB 3.2 und USB Typ C Verschiedene Erweiterungen: 1 x M.2 2280 (NVME), 1 x M.2 2230 und 1 x [...] AWS Greengrass zertifiziert Bestellinformationen: AIR-030-B90A1 | 8-core Arm Cortex-A78AE AIR-030-S30A1 | 12-core Arm Cortex-A78AE

empfehlen. Merkmale: mITX-Q170A unterstützt Intel® Core™ i3/i5/i7 Prozessoren der 7./6. Generation; Q170 Express Chipsatz mITX-H110A unterstützt Intel® Core™ i3/i5/i7 Prozessoren der 7./6. Generation, Pentium® [...] Celeron® Prozessoren; H110 Express Chipsatz zwei-Kanal DDR4, 2 x SO-DIMMs 2 x GbE LAN Anschlüsse 3 x SATA 6Gb/s Anschlüsse HDMI, Display Port, D-Sub, LVDS/eDP Anschlüsse für mehrere Displays Realtek ALC269

drei Displays über DP++/DP++/HDMI/LVDS(eDP) Unterstützt PCIe x4 (Gen 3) [EF: x16], 1 M.2 B key & 1 M.2 E key, 6 USB 3.1 & 4 USB 2.0 and 3 SATA III Unterstützt 12V~24V Stromversorgung Optional: Intel vPro [...] Software RAID 0,1,5,10, TPM 1.2 / 2.0 Unterstützt WISE-PaaS/RMM and Embedded Software APIs Bestellinformationen: AIMB-286F-00A1E | LVDS, PCIe x4, 3x LAN, USB 2.0 AIMB-286F- EF A1E | PCIe x16, max. 32GB RAM

congatec COM-HPC Client Size C Hochleistungsmodul basierend auf Intel® Core™ Raptor Lake-S Prozessor der 13. Generation Merkmale: Intel® Hybrid-Design kombiniert Performance-Cores mit Efficient-Cores Intel® [...] Intel® UHD-Grafik 730/770 angetrieben durch Xe-Architektur PCI Express Gen 4/5 | USB 3.2 Gen 2x2 AI-Beschleunigung basierend auf Intel® Deep Learning Embedded Einsatzbedingungen SKUs Bestellinformationen: [...] 3900E | 049800 conga-HPC/cRLS-i7-13700E | 049801 conga-HPC/cRLS-i5-13400E | 049802 conga-HPC/cRLS-i3-13100E | 049803 conga-HPC/cRLS-CSA-HP-B | 049650 conga-HPC/cRLS-CSA-HP-T | 049651 conga-HPC/cRLS-HSP-HP-B

Intel® Celeron® J6412-Prozessor Elkhart Lake Merkmale: Intel® Celeron® J6412 Prozessor Unterstützt 3 x HDMI 2.0 Ausgang Unterstützt 12V~24V DC Eingang Lüfterloses Design Kompaktes und schlankes Design [...] für optionale LTE- oder 5G-Module 1 x mini-PCIe für optionales Wi-Fi und LTE Bestellinformationen: NDiS B338 (P/N: 10W00B33800X0)

Core™ DT Prozessoren der 14/13/12. Generation (RPL-S Refresh Plattform) mit Intel® R680E PCH Merkmale: 14./13./12. Generation Intel® CoreTM i9/i7/i5/i3 / DT Prozessoren, bis zu65W 2x DDR5 SO-DIMM Sockel [...] unterstützt 2.5G und iAMT LAN 2: Intel® I226V, unterstützt nur 2.5G 6x USB 3.2, 4x USB 2.0, 2x COM, 4x SATA III 1x PCI-E (x16) [Gen.5.0] ; 3x M.2 (E-Key and 2x M-Key) Unterstützt Watchdog Timer, Digital I/O, iAMT(16