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range: Embedded Roadmap COM Modules COM Express™ Mini With a size of 84x55mm the module is the smallest standard and is available with entry level x86 processors read more COM Express™ Compact With a size [...] are defined on the carrier board. Our customers can choose from a variety of COM standards and proprietary form factors. The COM standards allow modules to be exchanged across manufacturers, while proprietary [...] just 70x70mm and can be easily integrated into mobile embedded applications read more COM-HPC & other Proprietary COM modules and modules to ETX® form factor in size 95x125mm read more Open Standard Modules™
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congatec COM Express® Mini Typ 10 Modul mit Intel® Atom™ x6000E, Pentium® und Celeron® Prozessor Merkmale: Intel® Atom™ Elkhart Lake Prozessor-Familie COM Express Mini Typ 10 Modul Intel UHD Grafik (Gen
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congatec Hochmoderner COM-HPC Modul mit Intel® Core i-Prozessoren, leistungsstarker Intel Xe (Gen 12) Grafikeinheit und optional erweitertem Arbeitstemperaturbereich Merkmale: COM-HPC Client Size A Kon
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Advantech UTX Motherboard mit Intel® Apollo Lake Atom SoC und HDMI/eDP, LVDS/DP++, 2 COMs und Dual LAN Merkmale: Intel® Atom™ Apollo Lake E3950/E3930 Prozessor Bis zu 8 GB DDR3L Arbeitsspeicher HDMI/DP++ [...] HDMI/DP++, eDP (co-lay dual-channel 48-bit LVDS) miniPCIe Erweiterungs-Slot, M.2 E-Key slot, 2x COMs (RS-232, RS-422/485), 4x USB 3.0 und Dual Gbit LAN Optional mit 32GB eMMC onboard 12-24V DC-in Varianten mit
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Advantech Computer-On-Module COM Express™ Basic Typ 6 R3.0 Modul von Advantech mit AMD® Ryzen™ Prozessor der V1000 Familie Merkmale: 2-Kanal DDR4, max. 32GB (ECC & non-ECC) Unterstützt vier unabhängige [...] len - 1 x PEG PCIex8, 6 x PCIe x1, 2 x SATA, 2 x USB 3.1 Gen2, 1 x USB 3.1 Gen1, 8 x USB 2.0, 2 x COM, TPM Unterstützt iManager, WISE-PaaS/DeviceOn und eingebettete Software-APIs Bestellinfromationen:
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(Option)/LVDS(Option) Unterstützt 1 PCIe x1 oder 2 M.2 (B+E key), 1 Mini-PCIe expansion slot, 6 COMs (4 COM option), 3 USB 3.2 Gen2 & 5 USB 2.0 Geringe Betriebskosten durch DC12V-Unterstützung Optional mit
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Advantech Modernes COM-HPC-Modul mit Intel® Core-Prozessoren der 14. Generation (Meteor Lake U/H) bis zu 14C/20T. Merkmale: COM-HPC® Modul Größe A mit Client Pinbelegung Intel Xe LPG Grafik bis zu 128EU
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congatec COM Express® Basic Typ 6 Modul mit 8th Gen. Intel® Core™, Xeon®, Celeron® Prozessor Merkmale: Intel® Core i und Xeon SoC-Prozessoren der 8. Generation mit bis zu 6 Kernen Unterstützt USB 3.1 Gen2 [...] Gbit/s Unterstützt Intel® Optane™ Speicher Bis zu 64 GByte Dual Channel DDR4 2666MT/s (inkl. ECC) COM Express Basic Typ 6 Modul 95 x 125 mm Bestellinformationen: 049102 | conga-TS370/i7-9850HE 049112 |
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congatec COM-HPC-Hochleistungsmodul auf Basis der 12. Generation der Intel® Core™ Prozessorserie (Codename "Alder Lake") Merkmale: Intel® Hybrid-Design kombiniert performante Kerne mit effizienten Kernen
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CRT, LVDS und 1x DDI 1x 10/100Mbps LAN Watchdog Timer, LPC zu ISA 1x SATA II, 2x IDE, 4x USB 2.0, 2x COM erweiterter Arbeitstemperaturbereich Bestellinformationen: ET839D1S-I45 | E3845
