Am Montag, 15. März 2021 von 09:00 bis 12:00 Uhr
Es werden folgende Themen besprochen:
- Why a new standard? The PICMG workgroup
- The COM-HPC connector
- Module types and sizes
- COM Express vs. COM-HPC
- Cooling concepts
- Signal integrity challenges
- congatec COM-HPC roadmap and schedules
- New COM-HPC interface technology
- congatec evaluation boards
- Q&A
Bitte schreiben Sie zur Anmeldung eine kurze E-Mail mit Ihren Kontaktdaten an: Herrn Thomas Schrefel (thomas.schrefel@distec.de). Der letzte Anmeldetag ist der 01.März 2021.
Wir freuen uns auf Ihre Teilnahme.
