COM-HPC & andere
In dieser Kategorie befinden sich properitäre COM Module (herstellerabhängig) und Module zum ETX® Formfaktor. Der ETX® Standard ist einer der ältesten Formfaktoren in der Größe von 95x125mm und verfügt über einen ISA und PCI Bus. Damit ist es möglich, auch ältere Carrier Board Desings noch mit akutellen Prozessoren zu versorgen.
COM-HPC – Module für High Performance Server und Client Computing
COM-HPC ist der neueste Zuwachs für Embedded Computer-on-Module. Der Standard soll die derzeitigen COM Standards wie SMARC, QSeven und COM Express™ um höher Performante Module für Server und Client Anwendungen im Industrieumfeld ergänzen. Somit ist eine noch bessere Skalierung bis zu High Performance Server und Client Computing möglich. Der neue Standard wird von den führenden Firmen im Embedded Markt unterstützt. Somit ist bei COM-HPC die gewohnte Austauschbarkeit vom Computer-on-Modulen gewährleistet.
Der COM-HPC Standard unterstützt auf den Server Size-CPU-Modulen eine Leistungsaufnahme von bis zu 300 Watt. Damit sind neue Anwendungsgebiete im Gegensatz zu den bisher bestehenden Standards wie zum Beispiel bei SMARC oder COM Express möglich. Aber auch bei den I/Os werden mehr und auch schnellere I/Os unterstützt.
So bieten die COM HPC Module bis zu 64 PCIe Gen 5- Lanes, USB 4.0, 25 Gigabit Ethernet und bis zu 1TByte DRAM. Die Zielsetzung ist, beim neuen Standard, PCIe 5.0 (32 Gb/s) mit 64 Lanes, 100 Gigabit Ethernet und USB 4.0 / Thunderbolt bis zu 40 Gb/s zu unterstützen.
COM-HPC/Server
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Connector
Der COM-HPC Connector wurde speziell dafür entwickelt und ausgewählt, um den hohen Anforderungen an Signalintegrität von PCIe Gen4 / Gen5 und 10G/25G Ethernet gerecht zur werden. Der Connector verfügt über eine hohe Pin-Anzahl und unterstützt Module mit bis zu 300W bei 11,4 – 12,6V. Die Stackhöhe beträgt 5 &10mm.
Die vollständige COM-HPC Spezifikation kann unter https://www.picmg.org/product-category/com-hpc/erworben und heruntergeladen werden.
