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congatec Hochmoderner COM-HPC Modul mit Intel® Core i-Prozessoren, leistungsstarker Intel Xe (Gen 12) Grafikeinheit und optional erweitertem Arbeitstemperaturbereich Merkmale: COM-HPC Client Size A Kon

congatec COM Express® Basic Typ 6 Modul mit 8th Gen. Intel® Core™, Xeon®, Celeron® Prozessor Merkmale: Intel® Core i und Xeon SoC-Prozessoren der 8. Generation mit bis zu 6 Kernen Unterstützt USB 3.1 Gen2 [...] Gbit/s Unterstützt Intel® Optane™ Speicher Bis zu 64 GByte Dual Channel DDR4 2666MT/s (inkl. ECC) COM Express Basic Typ 6 Modul 95 x 125 mm Bestellinformationen: 049102 | conga-TS370/i7-9850HE 049112 |

Diamond Systems Robustes Standalone COM Express Modul mit Weitspannungseingang und seriellem Management-Port Acquisition Extension Card Merkmale: 12 10/100/1000Mbps Kupfer-Ethernet-Ports mit nicht blo [...] Verbindung mit einem Host-SBC betrieben werden Breiter Eingangsspannungsbereich: +5 bis +40VDC Eingang COM Express-Formfaktor (95 x 125 mm) Betriebstemperatur -40°C bis +85°C (-40°F bis +185°F) Bestellinfo

jedes MIPI-TFT ein LVDS zu MIPI Interface produzieren. Bereits verfügbar: PA-39-050 für Ortustech COM50H5N03ULC

Merkmale: Unterstützt bis zu 4 Displays über eDP und 3x DP Zwei SO-DIMM bis zu 64GB DDR4 3200 MHz COM-Header 1 x RS232/422/485, 3 x RS232 Unterstützt 12V & 19V DC-in Bestellinformationen: H610T-EM-A |

Roadmap: Embedded Roadmap COM Module COM Express™ Mini Mit einer Größe von 84x55mm ist das Modul der kleinste Standard und ist mit Entry Level x86 Prozessoren erhältlich mehr erfahren COM Express™ Compact Mit [...] n und die I/Os definiert. Unsere Kunden können aus einer Vielzahl von COM Standards und proprietären Formfaktoren wählen. Die COM Standards erlauben einen herstellerübergreifenden Austausch der Module [...] 70x70mm und lässt sich einfach in mobile Embedded Anwendungen integrieren mehr erfahren COM-HPC & andere Properitäre COM Module und Module zum ETX® Formfaktor in der Größe von 95x125mm mehr erfahren Open Standard

Advantech Modernes COM-HPC-Modul mit Intel® Core-Prozessoren der 12. und 13. Generation Merkmale: COM-HPC® Client Größe C Modul Pinbelegung Hohe Skalierbarkeit mit Sockel Typ LGA 1700 CPU + R680E PCH 14

Advantech COM-Express® Mini Computer-on-Module mit Intel® Core™ Prozessoren der U-Serie Merkmale: ƒ Intel® Intel next generation Core ULT Processor ƒ COM Express R3.0 Mini Module Type 10 pin out ƒ LPDDR4X

für bis zu 16GB DDR3 Arbeitstemperaturbereich 0...+60°C Schnittstellen: 2xUSB2.0, 4xUSB3.0, 2xLAN, 4xCOM, 8bit GPIO, 1xI²C/SMBUS, 1xAudio, 1xminiPCIe LVDS, eDP und DP Wir haben dieses Produkt aus unserem

congatec COM Express® Kompaktmodul mit AMD Ryzen® V2000 Embedded-Prozessor Merkmale: Leistungsstarke Zen 2 CPU & VEGA GPU TDP-Bereich 10-54W Unterstützt 4 gleichzeitige 4K-Displays Bis zu 64GByte Dual-Channel