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Diamond Systems Robustes Standalone COM Express Modul mit Weitspannungseingang und seriellem Management-Port Acquisition Extension Card Merkmale: 12 10/100/1000Mbps Kupfer-Ethernet-Ports mit nicht blo [...] Verbindung mit einem Host-SBC betrieben werden Breiter Eingangsspannungsbereich: +5 bis +40VDC Eingang COM Express-Formfaktor (95 x 125 mm) Betriebstemperatur -40°C bis +85°C (-40°F bis +185°F) Bestellinfo
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congatec COM Express® Basic Typ 6 Modul mit 8th Gen. Intel® Core™, Xeon®, Celeron® Prozessor Merkmale: Intel® Core i und Xeon SoC-Prozessoren der 8. Generation mit bis zu 6 Kernen Unterstützt USB 3.1 Gen2 [...] Gbit/s Unterstützt Intel® Optane™ Speicher Bis zu 64 GByte Dual Channel DDR4 2666MT/s (inkl. ECC) COM Express Basic Typ 6 Modul 95 x 125 mm Bestellinformationen: 049102 | conga-TS370/i7-9850HE 049112 |
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jedes MIPI-TFT ein LVDS zu MIPI Interface produzieren. Bereits verfügbar: PA-39-050 für Ortustech COM50H5N03ULC
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Merkmale: Unterstützt bis zu 4 Displays über eDP und 3x DP Zwei SO-DIMM bis zu 64GB DDR4 3200 MHz COM-Header 1 x RS232/422/485, 3 x RS232 Unterstützt 12V & 19V DC-in Bestellinformationen: H610T-EM-A |
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congatec COM-HPC-Hochleistungsmodul auf Basis der 12. Generation der Intel® Core™ Prozessorserie (Codename "Alder Lake") Merkmale: Intel® Hybrid-Design kombiniert performante Kerne mit effizienten Kernen
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für bis zu 16GB DDR3 Arbeitstemperaturbereich 0...+60°C Schnittstellen: 2xUSB2.0, 4xUSB3.0, 2xLAN, 4xCOM, 8bit GPIO, 1xI²C/SMBUS, 1xAudio, 1xminiPCIe LVDS, eDP und DP Wir haben dieses Produkt aus unserem
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congatec COM Express® Kompaktmodul mit AMD Ryzen® V2000 Embedded-Prozessor Merkmale: Leistungsstarke Zen 2 CPU & VEGA GPU TDP-Bereich 10-54W Unterstützt 4 gleichzeitige 4K-Displays Bis zu 64GByte Dual-Channel
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Advantech COM-Express® Mini Computer-on-Module mit Intel® Core™ Prozessoren der U-Serie Merkmale: Intel® Intel next generation Core ULT Processor COM Express R3.0 Mini Module Type 10 pin out LPDDR4X
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Advantech Modernes COM-HPC-Modul mit Intel® Core-Prozessoren der 12. und 13. Generation Merkmale: COM-HPC® Client Größe C Modul Pinbelegung Hohe Skalierbarkeit mit Sockel Typ LGA 1700 CPU + R680E PCH 14
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CRT, LVDS und 1x DDI 1x 10/100Mbps LAN Watchdog Timer, LPC zu ISA 1x SATA II, 2x IDE, 4x USB 2.0, 2x COM erweiterter Arbeitstemperaturbereich Bestellinformationen: ET839D1S-I45 | E3845
