161.
LVDS Unterstützt 3GB LPDDR4, 8/16/32/64GB eMMC und SD Socket Unterstützt Embedded-Schnittstellen für COM, GPIO, USB3.0, USB-OTG, Audio und Ethernet Unterstützt M.2 Key-E (2230) und mini-PCI-E mit SIM Socket
162.
& DP++ und eDP oder LVDS 2x Intel® PCI-E 2.5G LAN 2x USB 2.0, 4x USB 3.2 (1x Typ-C + 3x Typ-A), 4x COM, 1x SATA III 2x M.2-Sockel (E-Key + B-Key), unterstützt CNVi 9V~36V Weitbereichs-DC-Eingang Unterstützt
163.
Diamond Systems Ultrakompaktes verwaltetes Gigabit-Ethernet-Switch-Modul mit 26 Anschlüssen Merkmale: COM-ähnlicher, nahezu vollständiger Ethernet-Switch mit eingebetteter Software auf einem kompakten Modul
164.
congatec COM-HPC Client Size C Hochleistungsmodul basierend auf Intel® Core™ Raptor Lake-S Prozessor der 13. Generation Merkmale: Intel® Hybrid-Design kombiniert Performance-Cores mit Efficient-Cores Intel®
165.
HDMI(2.0a), 1x DisplayPort (1.2), 1x eDP oder 1x 24-bit dual-channel LVDS 4x USB3.1, 2x SATA III, 6x COM 1x PCI-E (x8), 1x Mini PCI-E socket, 1x M.2 (M-key) Bestellinformationen: MI988F-1807 | V1807B QC APU
166.
connector) und 24-bit Dual channel LVDS 2x Intel® 2.5 Gigabit LAN 6x USB3.1, 2x USB2.0, 2x SATA III, 2x COM, 2x M.2 Watchdog timer, Digital I/O, iAMT (15), TPM (2.0) Bestellinformationen: IB956AF-i7 | Intel®
167.
über folgende Schnittstellen: HDMI, DP, eDP/LVDS Integrierte Intel ® UHD Grafik, bis zu 4K/60 Hz 6 COM-Anschlüsse, 2x RS-232/422/485 und 4x RS-232 M.2 E-key 2230, M-key 2242/2280, B key 3042/3052, SATA
168.
Intel® I226LM 2.5G LAN & 2x Intel® I226V 2.5G LAN 4x USB 3.2 Typ-A, 2x USB 3.2 Typ-C, 4x USB 2.0, 4x COM, 2x SATA III 1x PCI-E (x4); 3x M.2 ((M-Key + E-Key + B-Key) Unterstützt 5G & Watchdog Timer, Digital
169.
Displays) Unterstützt 1 PCIe x8, 1 E-Key 2230 M.2 Steckplatz, 1 M-Key 2242/3043/2280 M.2 Steckplatz 6COM, 3 USB3.2 Gen2, 3 USB3.2 Gen1, 2 USB2.0, 2 SATA, 16bit GPIO Unterstützung von SUSI, WISE-DeviceOn und
170.
congatec Hochmoderner COM-HPC Modul mit Intel® Core i-Prozessoren, leistungsstarker Intel Xe (Gen 12) Grafikeinheit und optional erweitertem Arbeitstemperaturbereich Merkmale: Embedded/industrielle Ei
