171.
connector) und 24-bit Dual channel LVDS 2x Intel® 2.5 Gigabit LAN 6x USB3.1, 2x USB2.0, 2x SATA III, 2x COM, 2x M.2 Watchdog timer, Digital I/O, iAMT (15), TPM (2.0) Bestellinformationen: IB956AF-i7 | Intel®
172.
über folgende Schnittstellen: HDMI, DP, eDP/LVDS Integrierte Intel ® UHD Grafik, bis zu 4K/60 Hz 6 COM-Anschlüsse, 2x RS-232/422/485 und 4x RS-232 M.2 E-key 2230, M-key 2242/2280, B key 3042/3052, SATA
173.
congatec COM-HPC Client Size C Hochleistungsmodul basierend auf Intel® Core™ Raptor Lake-S Prozessor der 13. Generation Merkmale: Intel® Hybrid-Design kombiniert Performance-Cores mit Efficient-Cores Intel®
174.
Diamond Systems Ultrakompaktes verwaltetes Gigabit-Ethernet-Switch-Modul mit 26 Anschlüssen Merkmale: COM-ähnlicher, nahezu vollständiger Ethernet-Switch mit eingebetteter Software auf einem kompakten Modul
175.
& DP++ und eDP oder LVDS 2x Intel® PCI-E 2.5G LAN 2x USB 2.0, 4x USB 3.2 (1x Typ-C + 3x Typ-A), 4x COM, 1x SATA III 2x M.2-Sockel (E-Key + B-Key), unterstützt CNVi 9V~36V Weitbereichs-DC-Eingang Unterstützt
176.
Weiter Temperaturbereich: -20~60 °C Weiter Eingangsspannungsbereich: 12-24V Mehrere IO-Anschlüsse: 3x COM, 1x DIO, 2x CANBus, 2x LAN, 4x USB Verschiedene Erweiterungen: 3x M.2: M-Key 2280 (NVMe Speicher),
177.
DVI-D und DisplayPort (1.4) (DP++) Zweifaches Intel® 2.5G LAN 8x USB 3.1, 2x USB 2.0, 4x SATA 3.0, 4x COM 1x PCI-E(x16) (Gen5.0), 2x PCI-E(x4) (Gen4.0), 1x PCI-E(x1) (Gen3.0), 2x PCI 4x M.2 (B-Schlüssel,
178.
DisplayPort(1.4a) (DP++), HDMI(2.0) 2x Intel® 2.5G LAN und 2x Intel® 10G LAN 4x USB 3.2, 2x USB 2.0, 2x COM, 2x SATA III 1x PCI-E (x16) [Gen.5.0]; 2x M.2 (E-Key und 2x M-Key) Unterstützt Watchdog Timer, Digital
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HDMI, DisplayPort und 24-Bit-Zweikanal-LVDS oder eDP Dual Intel® Gigabit LAN 6x USB3.0, 4x USB2.0, 4x COM, 4x SATAIII 1x PCI-E (x16), 2x M.2 Watchdog timer, Digital I/O, iAMT (14), TPM (2.0) Bestellinformationen:
180.
congatec Hochmoderner COM-HPC Modul mit Intel® Core i-Prozessoren, leistungsstarker Intel Xe (Gen 12) Grafikeinheit und optional erweitertem Arbeitstemperaturbereich Merkmale: Embedded/industrielle Ei
