181.
verfügt über das größte Produktportfolio im Embedded Markt. Zu den Produkten gehören neben Computer-on-Modulen, Motherboards und Single-Board Computer auch Embedded Box PCs, Industrie PCs, Server Systeme [...] PC-Markt Größtes Portfolio im Markt mit großer Auswahl an industriellen Single-Board Computern, Computer-on-Modulen, Motherboards & Systemen Advantech's Markt Position No. 1 Worldwide Industrial PC with 34%
182.
iBase COM Express® Compact Typ 6 Modul mit Intel® Atom™ E3950, E3930 Prozessor Merkmale: Onboard Intel® AtomTM x7-E3950 @2.0GHz oder x5-E3930 @1.8GHz [i-Temp support] 2x DDR3L-1866 SO-DIMM sockets, Max
183.
congatec COM Express® Basic Typ 6 Modul mit 11th Gen. Intel® Core™ Prozessor Merkmale: AI/DL-Befehlssätze einschließlich VNNI PCI Express Gen 4 Integrierte Xe (Gen 12) Grafik-Engine mit bis zu 32 EU (Execution
184.
congatec COM Express® Compact Typ 6 Modul mit Intel® Elkhart Lake Atom® x6000, Pentium® und Celeron® J-Serie Prozessor Merkmale: Energieeffizienter Prozessor (TDP 6 - 12W) Leistungsfähige Intel® UHD Grafik
185.
Advantech ROM-2820 Open Standard Modul mit NXP i.MX 93 Arm® Cortex®-A55 / M33 CPU Merkmale: NXP i.MX 93 Arm® Cortex®-A55 / M33 CPU 2x Cortex®-A55 Kern bis zu 1,7GHz 1x Cortex®-M33-Kern 1 x Ethos®-U65 microNPU
186.
Edelstahlgehäuse. mehr erfahren POS-Line Konfigurierbar vom Open-Frame-Modul bis zum IP-geschützten Panel-PC mit PCAP. mehr erfahren PLUS-Line Modulare UHD-Exzellenz. Erweiterbar mit PC-Box und Media-Bar. mehr
187.
congatec COM-HPC Client Size C Hochleistungsmodul basierend auf Intel® Core™ Raptor Lake-S Prozessor der 13. Generation Merkmale: Intel® Hybrid-Design kombiniert Performance-Cores mit Efficient-Cores Intel®
188.
congatec SMARC 2.1 Modul basierend auf der Ultra Low Power NXP i.MX8-X Serie Display Kit Lösungen Merkmale: NXP i.MX8-X ARM Cortex-A35 und Cortex-M4F Ultra Low Power 2-5W Industrietauglich, verbesserte
189.
congatec Hochmoderner COM-HPC Modul mit Intel® Core i-Prozessoren, leistungsstarker Intel Xe (Gen 12) Grafikeinheit und optional erweitertem Arbeitstemperaturbereich Merkmale: Embedded/industrielle Ei
190.
congatec Hochmoderner COM-HPC Modul mit Intel® Core i-Prozessoren, leistungsstarker Intel Xe (Gen 12) Grafikeinheit und optional erweitertem Arbeitstemperaturbereich Merkmale: COM-HPC Client Size A Ko
