11.
die neuen Module auch mit einem integrierten PCAP Touchscreen erhältlich, wodurch eine Bedienung mit bis zu zehn Fingern gleichzeitig möglich ist. Zusätzlich kann der Schutz der neuen Module gegen äußere [...] Lichtbrechung erreicht VacuBond® außerdem eine verbesserte Ablesbarkeit der Display-Anzeige. Die neuen Module AA070TA01 und AA070TA11 sowie die entsprechenden Versionen mit integriertem PCAP-Touchscreen AA0
12.
und einem Raspberry Pi Compute Modul. Es unterstützt LVDS TFT Displays mit einer Auflösung von bis zu 1920x1200 Pixeln und verfügt über HDMI 1.3. Mit dem neuen Compute Module CM4S stehen der Artista IoT nun
13.
ein vielseitiges Trägerboard für das NVIDIA Jetson AGX Orin Hochleistungs-GPU-Modul. Es bietet Zugriff auf alle E/A-Funktionen des Orin-Moduls und enthält zahlreiche Steckplätze für E/A-Erweiterungen. Osbourne [...] Kameras 10Gb Ethernet + 1GB Ethernet-Anschlüsse Idealer Temperaturbetrieb - passend zum Bereich des Orin-Moduls Zwei Minikartensockel mit PCIe- und USB-Schnittstellen Duale M.2-Sockel für Flash-Speicher (M-Key [...] I/O-Breakout-Boards Osbourne ist als reine Trägerplatine oder mit installiertem und einsatzbereitem Orin-Modul und Lüftersenke erhältlich.
14.
ationen: RM-QCS610L | Industrietaugliches SMARC™2.1 CPU-Modul, Qualcomm QCS610 SoC, 2GB LPDDR4, 16GB TLC eMMC RM-HSK-Q | Kühlkörper für IBASE-Modul der Serie RM-QCS610 [...] iBase Weittemperatur-SMARC™ 2.1-CPU-Modul mit Qualcomm QCS610-Prozessor Merkmale: Qualcomm QCS610 SoC bis zu 4GB LPDDR4, 21GB eMMC Qualcomm Adreno 612 GPU 3D-Grafikbeschleuniger mit 64-Bit-Adressierung
15.
e NVIDIA Jetson AGX Xavier-Computermodul, um unübertroffene Leistung für KI, maschinelles Lernen, Bildverarbeitung und andere rechenintensive Aufgaben zu liefern. Das Xavier-Modul liefert eine Leistung [...] mm (3,4 x 3,9") ist es etwas größer als die anderen Jetson-Module. Elton bietet zahlreiche Steckplätze für die I/O-Erweiterung. Ein Kameramodulsockel nach Industriestandard unterstützt den Anschluss von [...] Leistung für Anwendungen, die eine geringere Gesamtleistungsaufnahme von 10 oder 15 Watt erfordern. Das Modul läuft mit 32 TOPs auf einer 512-Core-Volta-GPU mit Tensor Cores und Beschleunigern und ermöglicht
16.
Evaluation Carrier Board für COM-HPC Server Typ Module Merkmale: Evaluation Carrier Board für COM-HPC Server Type Module Weiterleitung der gesamten von der COM-HPC Module Base Specification R1.0 bereitgestellten [...] lenstecker Bestellinformationen: PN 065500 | conga-HPC/EVAL-Server (Evaluation Carrier Board für Module vom Typ COM-HPC Server)
17.
iBase Weittemperatur-SMARC™ 2.0-CPU-Modul mit NXP ARM® Quad Cortex-A53/Cortex-M4 i.MX 8M Mini-Prozessor Merkmale: NXP CortexTM-A53/ CortexTM-M4 i.MX 8M Mini Quad-Prozessor 2GB LPDDR4, 8GB eMMC an Bord [...] NXP-Lösung Konform mit SMARC™ 2.0 Bestellinformationen: RM-N8MMI-Q208I | Industrietaugliches SMARC™2.0 CPU-Modul
18.
iBase Weittemperatur-SMARC™ 2.0-CPU-Modul mit NXP ARM® Cortex-A53/Cortex-M4 i.MX 8M Quad 1,3 GHz-Prozessor Merkmale: Mit NXP Cortex™-A53/Cortex™-M4, i.MX 8M Quad 1,3 GHz Prozessor 3GB LPDDR4, 16GB eMMC [...] dem SGeT-Standard SMARC™ V2.0 Bestellinformationen: RM-N8M-Q316I | Industrietaugliches SMARC™2.0 CPU-Modul
19.
ZU-02-517 FORTEC Integrated Mit dem USB-Audiomodul IF442 bekommt Ihr Display-Modul bzw. Ihr Monitor Ton: Für optimalen Stereo-Sound steuert es zwei Lautsprecher mit 8W bis zu 5,3W(RMS)/Kanal an und bietet
20.
Advantech Computer-On-Module COM Express™ Basic Type 7 Modul von Advantech mit Intel® Xeon® D-1700 Prozessoren (Code Name: Ice Lake-D LCC) Merkmale: COM Express R3.0 Basismodul Typ 7 Pinbelegung 4~10
