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x6000 SoC On-Board 2x DDR4 SO-DIMM, Max. 32GB (ECC) 3x PCI-E Gigabit LAN 2x DisplayPort (DP und Typ-C) 1x eDP, 1x 24-bit LVDS dual-channel 2x USB2.0, 3x USB3.1, 2x SATA III, 4x COM 1x M.2 Sockets (E key), 1x [...] iBase Das IB836 von iBASE ist ein 3,5" Single Board Computer zur Ansteuerung von zwei unabhängigen Displays. Das lüfterlose und kompakte CPU Board ist mit einem Intel® Atom™ x6000, Pentium® oder Celeron®

4x MIPI-CSI/ GMSL über 120pin B2B-Anschluss 3x LAN, 7x USB (inkl. 3x USB-C), 4x UART, 2x CAN 4x Erweiterungen: M.2 E-Key, B-Key, 2x M-Key (unterstützt NVMe) Unterstützt Ubuntu22.04/ 24.04 LTS, Windows [...] Advantech Der AFE-R360 von Advantech ist ein 3,5" SBC Single-Board Computer mit Intel® Core™ Ultra 7/5 Processoren Merkmale: bis zu 16 Kerne, TDP 28/15W Dual Channel DDR5-5600, bis zu 96GB Unterstützt [...] Ultra 7, 155H AFE-R360C5P-Q5A1| Core Ultra 5, 125H AFE-R360C7-Q8A1 | Core Ultra 7, 155U AFE-R360C5-Q3A1| Core Ultra 5, 125U

Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Desktop Prozessoren der 13./14. Generation. Merkmale: Lüfterloses System designed für den Einsatz in AIoT und Edge Computing 14th/13th Gen Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Desktop Processoren [...] WWAN Auswahl (5G/4G/LTE) 4x RJ45 Ethernet Ports (2x 2.5GbE Ports + 2x PoE+ Ports unterstützen 802.3at) 3x M.2 (B-Key/E-Key/M-Key), iAMT (16.1), TPM (2.0) Single 24V DC Eingang, mit Über- und Unter- und

(1.4) (DP++) Dual Intel 2.5G LAN 4x USB 3.2, 2x USB 3.1, 2x USB 2.0, 4x COM, 4x SATA III 1x PCI-E (x16) [Gen.5.0], 1x PCI-E (x4) [Gen.4.0], 1x PCI-E (x4) [Gen.3.0] 4x M.2 (B-Key, E-Key und 2x M-Key) Watchdog [...] iBase Micro ATX Motherboard mit Prozessoren der 13./12. Generation Intel® CoreTM i9/i7/i5/i3 und Pentium®/ Celeron® mit Intel® R680E/Q670E/W680 PCH Chipsatz Merkmale: 2x DDR5 DIMM Sockel, Max. 64GB integrierte

USB 3.1 Gen2 (10 Gbps), TPM 2.0 & NVMe/PCIe Gen3x4 SSD Dual GbE, SATAIII, RS-232/422/485, CANBus, SMBus, I2C M.2 B-Key 2280/3042, (optionales M-Key 2280) & M.2 E-Key 2230 Unterstützt iManager 3.0 & SW [...] Advantech 3,5" Single Board Computer mit 9./8. Gen. Intel® Core®, Xeon® Prozessor Merkmale: 9./8. Gen. Intel® Xeon®/Core™ Prozessor, bis zu 6 Cores und TDP 45W/25W Dual channel DDR4-2400, bis zu 64GB,

7- 34VDC Verriegelte Anschlüsse für verbesserte Robustheit COM Express Mini Formfaktor: 84x55mm / 3.3x2.2" Äußerst robuste Betriebstemperatur von -40ºC bis +85ºC Bestellinformationen: EPS-12000-CM EPS [...] Diamond Systems Verwaltetes Layer-2- oder 3-Ethernet-Switch-Modul Merkmale: 12 Gigabit-Ethernet-Ports mit nicht blockierender Wire-Speed-Leistung Serieller RS-232-Anschluss bietet Out-of-Band-Verwaltu [...] Flexible Link-Aggregationsunterstützung basierend auf Layer-2- bis Layer-4-Informationen (IEEE 802.3ad) Multicast- und Broadcast-Sturmkontrolle sowie Flooding-Kontrolle Rapid Spanning Tree Protokoll (RSTP)

Steckplatz Gen5, PCIe x4 Steckplatz Gen4, PCIe x4 Steckplatz Gen3 Maximal bis zu x8 USB 3.2, x1 USB 3.2 Gen2 Typ C, x4 USB 2.0, x8 SATAIII, x1 GbE LAN, x3 2.5GbE LANs, x1 M.2 M-Key Software VMD 0, 1, 5, 10, TPM

oder 1.46GHz dual core E3826 Prozessor Merkmale: 2GB oder 4GB 64-bit DDR3 SDRAM auf der Platine verlötet 3 USB-2.0-Anschlüsse, 1 USB-3.0-Anschluss Extrem robust mit gelötetem RAM und einer Betriebstemperatur

N4200/Celeron N3350/Atom™ E3900 Serie DDR3L 1866MHz unterstützt bis zu 8BG Duales Display: 24-bit LVDS+VGA/HDMI mSATA & mPCIe als Erweiterung und MIOe USB3.0, SATA3.0, 2 x RS-232/422/485 WISE-PaaS/RMM und

B-Key, 1x Micro SD, optional 1x 2,5'' SSD 3x Gigabit Ethernet, 3x Mini PCI-E Steckplätze in voller Größe und 2x SIM-Kartensteckplätze 4x COM (RS232/422/485), 2x USB 3.1 & 2x USB 2.0 Unterstützt DIN-Schienenmontage