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ern und ermöglicht so hochleistungsfähige autonome KI-Maschinen wie nie zuvor. Mit 87 x 100 mm (3,4 x 3,9") ist es etwas größer als die anderen Jetson-Module. Elton bietet zahlreiche Steckplätze für die [...] mit weltweiter Kompatibilität bieten. Zu den Standard-E/A im PC-Stil des Elton gehören 2 USB 3.0-Ports, 2 USB 3.1-Ports, HD-Audio, HDMI und LVDS-Display sowie 4 RS-232/422/485-Ports mit Softwarekonfigur [...] rechenintensive Aufgaben zu liefern. Das Xavier-Modul liefert eine Leistung von bis zu 30 TeraOps (3 x 1013 Operationen pro Sekunde) bei einer maximalen Verlustleistung von 30 Watt. Xavier bietet außerdem
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TO-09-015R1.3 FORTEC Integrated Der TP-DD1010-D05 ist ein 10,1" (25,65cm) PCAP Multi-Touchscreen mit moderner schwarzer Hinterdruckung und HID kompatiblem USB Controller Chip-on-Flex. Diese brauchen für [...] keine Treiber. Dieser Touchscreen hat ein 0,7mm Deckglas und ist als TP-DD1010-D5M1 auch mit 3mm Deckglas verfügbar.
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Temperaturbereich Merkmale: COM R2.1 Typ 6 Compact Module Max. 8GB, 2-Kanal DDR3L Speicher (A1: non-ECC ; B1: ECC) Unterstützt bis zu 3 Display gleichzeitig: LVDS/eDP, VGA, HDMI/Display Port Unterstützt H.264/AVC [...] Ordering information: SOM-6869ACD-S3A1E | E3930 | non-ECC | 0~60°C SOM-6869ACD-S6A1E | E3940 | non-ECC | 0~60°C SOM-6869ACD-S7A1E | E3950 | non-ECC | 0~60°C SOM-6869ACC-S3B1 | E3930 | ECC | 0~60°C SOM-68 [...] | ECC | 0~60°C SOM-6869AXD-S3A1E | E3930 | non-ECC | -40~85°C SOM-6869AXD-S6A1E | E3940 | non-ECC | -40~85°C SOM-6869AXD-S7A1E | E3950 | non-ECC | -40~85°C SOM-6869ACCX-S3B1 | E3930 | ECC | -40~85°C S
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800HE | 045504 conga-HPC/cRLP-i5-1335UE | 045505 conga-HPC/cRLP-i3-13300HE | 045506 conga-HPC/cRLP-i3-1320PE | 045507 conga-HPC/cRLP-i3-1315UE | 045508 conga-HPC/cRLP-U300E | 045509 conga-HPC/cRLP-i5-13600HE [...] PRE | 045514 conga-HPC/cRLP-i5-1345URE | 045515 conga-HPC/cRLP-i3-13300HRE | 045516 conga-HPC/cRLP-i3-1320PRE | 045517 conga-HPC/cRLP-i3-1315URE | 045518 conga-HPC/cALP-CSA-HP-B | 049550 conga-HPC/cAL
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Sicher durch TPM On-Board 2x DDR3L SO-DIMM Sockel, Max. 8GB Unterstützt DisplayPort and LVDS 2x 24Bit, geteilt mit eDP 1.3 2x Intel® I210 / I211 Gigabit LAN 3x USB 3.0, 2x USB 2.0, 2x COM, 2x SATA III
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Intel® Xeon® E-2176M oder Core i7-8850H / i5-8400H / i3- 8400H Prozessoren und CM246 oder QM370 Chipset Merkmale: Intel® Xeon® E / Core™ i7/i5/i3 der 8. Generation 2x DDR4 SO-DIMM Sockel, Max. 32GB Unterstützt [...] Unterstützt eDP, HDMI(2.0a) / DVI-D und DisplayPort 2x Intel® Gigabit LAN 6x USB 3.1, 4x USB 2.0, 4x COM, 4x SATA III 1x PCI-E (x16), 1x Mini PCI-E, 2x M.2 Watchdog timer, Digital I/O, iAMT (11.6), TPM(2 [...] MI995VF-8850 | QM370/ Core™i7-8850H MI995VF-8400 | QM370/ Core™i5-8400H MI995EF-8100 | HM370/ Core™ i3-8100H (in Kürze erhältlich)
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iBase 3,5" Single Board Computer mit 7. Gen. Intel® Core® i7-7600U, i5-7300U, i3-7100U, Celeron® 3965U Prozessor Custom Version DI-IB917AF-7300 (PC-60-954): 2x RS232/422/485, 2x RS232 Merkmale: Onboard [...] USB 2.0, 4x USB 3.0, 4x COM, 2x SATA III 1x Mini PCI-E slot Bestellinformationen: Custom Version DI-IB917AF-7300 (PC-60-954) IB917AF-7600 | i7-7600U IB917AF-7300 | i5-7300U IB917F-7100 | i3-7100U IB917F-3965
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13. Generation Merkmale: 13/12th Gen. Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Prozessoren, bis zu 35W Zweikanal-DDR5 SO-DIMM, max. bis zu 64 GB Unterstützt 3 x HDMI 2.0-Ausgang, 4K@60Hz Zwei Intel® LAN-Anschlüsse Umfangreiche [...] B für LTE/5G-Modul Stromeingang: 12V DC oder 12~24V DC (nur Q670E) Unterstützte Prozessoren: i3-13100TE, i3-12100TE i5-13500TE, i5-12500TE i7-13700TE, i7-12700TE i9-13900TE, i9-12900TE Bestellinformationen:
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Max. 64GB, ECC kompatibel Dual Intel® Gigabit LAN 4x DisplayPort 1.4 3x USB 3.1, 2x USB 2.0, 4x COM, 1x SATA III 1x PCI-E(x16), 3x M.2 (5G-compatible B-Key 3052, E-Key and M-Key), Watchdog timer, Digital
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Standard-CPU-Kühlern DDR5 4800 bis zu 32GB unterstützt 3 Displays glecihzeitig: 2x HDMI + 1x eDP Dual High Speed 2.5G Ethernet mit TSN, 2x COM, CANbus, TPM 3 Erweiterungen: Dual M.2 M-Key (unterstützt NVMe) [...] Advantech Der MIO-4370 von Advantech ist ein 3,5" SBC mit LGA1700 Sockel für die 14/13/12 Gen. Intel ® Core™ Prozessoren der S-Serie Merkmale: bis zu 24 Kerne und TDP 35W Hohe Skalierbarkeit mit Sockel-CPU
