261.
& TPM Technologien Advantech iBMC Remote-Out-of-Band-Energieverwaltungslösung auf DeviceOn Bestellinformationen: AIMB-788G2-00A1 | Q670E
262.
Steckplatz für optionales Wi-Fi Modul 2 x RJ45 mit LEDs für Gigabit LAN 1 x TPM 2.0 IC onboard Bestellinformationen: V1000 | (P/N:10WB0100000X0)
263.
Massenspeicher Trusted Platform Modul (TPM 2.0) COM Express Compact Typ 6 Modul 95x95 mm² Bestellinformationen: 048800 | 8665UE 048801 | 8365UE 048802 | 8145UE 048804 | 4305UE
264.
Intel® DL boost Echtzeit-fähige Plattform Unterstützt bis zu 256 GB DDR4 2933MT/s* Speicher Bestellinformationen: conga-HPC/sILL-D1746TER | 050400 conga-HPC/sILL-D1732TE | 050401 conga-HPC/sILL-D1715TER
265.
mit Intel® DL boost Echtzeit-fähige Plattform Unterstützt bis zu 1 TB DDR4 2933MT/s Speicher Bestellinformationen: conga-HPC/sILH-D2796TE | 050900 conga-HPC/sILH-D2775TE | 050901 conga-HPC/sILH-D2752TER |
266.
KI-Beschleunigung mit Intel® Deep Learning (VNNI) Prozessoren für Embedded Einsatzbedingungen Bestellinformationen: 045300 | conga-TC675/i7-13800HE 045301 | conga-TC675/i7-1370PE 045302 | conga-TC675/i7-1365UE
267.
PCI-E Gigabit-LAN Unterstützt TPM (2.0), eMMC5.0 (optional) weiter Arbeitstemperaturbereich Bestellinformationen: ET875-X7LV8G | E3950 ET875-X5 | E3930 ET875-420LVM8G | N4200 ET875-335 | N3350
268.
USB Type C mit PD und DP1 via Alternate Mode Operating: -40 .. +85°C | Storage: -20 .. +80°C Bestellinformationen: conga-SEVAL | 007010
269.
12V~24V DC Inklusive Wandbefestigungskit 1x HDMI, 4x USB 3.0, 1x COM Maße: 172 x 111.6 x 53 mm Bestellinformationen: CSB200-818-I30 | E3930 CSB200-818-420 | N4200 CSB200-818-335 | N3350 60W power adaptor (Optional)
270.
sowie PCIe Grafikkarte erweiterter Temperaturbereich Maße Basismodell: 264 x 80 x 284 mm Bestellinformationen: MAF800-E | i5-8500 MAF800-2E | i5-8500 für kurze PCIe-Karten MAF800-3E | i7-8700 für lange
