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160x160 mm Size E: 160x200 mm COM-HPC/Client Bis zu 49 PCI Express Gen 5-Lanes Bis zu 2 x 25 Gb Ethernet Bis zu 3 x USB 4 Bis zu 4 Videoschnittstellen Größen Size A: 95x120 mm Size B: 120x120 mm Size C: [...] C: 120x160 mm Connector Der COM-HPC Connector wurde speziell dafür entwickelt und ausgewählt, um den hohen Anforderungen an Signalintegrität von PCIe Gen4 / Gen5 und 10G/25G Ethernet gerecht zur werden [...] hohe Pin-Anzahl und unterstützt Module mit bis zu 300W bei 11,4 – 12,6V. Die Stackhöhe beträgt 5 &10mm. Die vollständige COM-HPC Spezifikation kann unter https://www.picmg.org/product-category/com-hpc/
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n, Design- und Fertigungsdienstleistungen verfügbar Bestellinformationen: EPSM-10GX EPSM-10GX-L3 EPSM-10GX-1588 DK-EPSM10GX-01 [...] , 12 vom Carrier-Board-PHY 2 10G SFI-Ports für SFP+ oder robuste optische Transceiver Hochgeschwindigkeitsanschlüsse übertragen alle Signale zur Trägerkarte Nur 55 x 84 mm / 2,2 x 3,3", dieselbe Größe
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Switch-Lösungen, Design- und Fertigungsdienstleistungen verfügbar Bestellinformationen: EPSM-10GX4 EPSM-10GX4-L3 EPSM-10GX4-1588 [...] , 12 vom Carrier-Board-PHY 4 10G SFI-Ports für SFP+ oder robuste optische Transceiver Hochgeschwindigkeitsanschlüsse übertragen alle Signale zur Trägerkarte Nur 55 x 84 mm / 2,2 x 3,3", dieselbe Größe
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ign (40mm) 1 x DDR3L bis zu 8 GB M.2 2242 Key M für Speichergeräte Mini-PCIe-Steckplatz unterstützt Wi-Fi- und LTE-Modul Erweiterte Temperatur -20~60°C Bestellinformationen: NDiS B337 (P/N: 10W00B33700X0)
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besuchen Sie das P430QVR01.0 . Das P430QVT01.0 hat eine moderne Touchfunktion mit 10 Touchpunkten integriert. Ein 4.5mm dickes, dekoratives Frontglas macht das Display robust gegen äußere Einflüsse und
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t (TDP 15W, cTDP 10W) Bis zu 64 GByte Dual Channel DDR4 2400 MT/s Optional: eMMC 5.1 On-Board Massenspeicher Trusted Platform Modul (TPM 2.0) COM Express Compact Typ 6 Modul 95x95 mm² Bestellinformationen:
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en für Außenanwendungen Lüfterloses Design Bestellinformation: NDiS B360-i3 (P/N: 10W00B36000X0) NDiS B360-i5 (P/N: 10W00B36001X0) [...] LAN-Anschlüsse und 4 x USB 3.0-Anschlüsse für eine einfache Verbindung Kompaktes und schlankes Design (H: 36mm) Onboard M.2 2280 Key M mit PCIe-Signal für Speichermodule Onboard M.2 2230 Key E für optionale Wi
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0 Ausgang Unterstützt 12V~24V DC Eingang Lüfterloses Design Kompaktes und schlankes Design (H: 38,8mm) 2 x DDR4 bis zu 32G 1 x M.2 2280 Key M für optionales Speichergerät 1 x M.2 3042/3052 Key B für optionale [...] LTE- oder 5G-Module 1 x mini-PCIe für optionales Wi-Fi und LTE Bestellinformationen: NDiS B338 (P/N: 10W00B33800X0)
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Ausgang Unterstützt 12V DC Eingang Lüfterloses Design Kompaktes und schlankes lüfterloses Design (H: 39,8 mm) 2 x DDR4 bis zu 32G 1 x Intel® I226V 2.5G LAN-Anschluss 1 x M.2 2280 Key M für optionales Speichergerät [...] oder 5G-Module 1 x mini-PCIe für optionales Wi-Fi und LTE Bestellinformationen: NDiS B338-LITE (P/N: 10W00B33802X0)
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USB 3.1 Gen2 mit 10 Gbit/s und PCI Express 4 Bis zu 32 GByte Dual Channel LPDDR4X 4266MT/s Versionen mit erweitertem Temperaturbereich erhältlich COM Express Basic Typ 6 Modul 95 x 95 mm Bestellinformationen:
