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Carrier Board von Congatec kompatibel mit SMARC 2.1 Modulen Merkmale: Kompaktes SMARC Carrier Board Unterstützung von x86-basierten SMARC 2.1-Modulen Gebrauchsfertiges Carrier Board Plattform für schnelles
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verwandelt die Nvidia Jetson Nano- und Xavier NX-Module in komplette Embedded-Systeme, indem es Schnittstellenschaltungen, E/A-Anschlüsse für alle Modulfunktionen, Kameraschnittstellen, Stromversorgung und [...] raturen konzipiert und gebaut, um die volle Leistungsfähigkeit der Jetson-Module zu erreichen. Mit dem installierten Xavier NX-Modul bietet Floyd 1 CAN 2.0B-Anschluss. Die Standardkonfiguration ist nicht
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Intel® Amston Lake Atom® x7211RE Prozessor bietet dank seiner M.2-Erweiterungsmodule nahezu unbegrenzte Einsatzmöglichkeiten. Das USB-C M.2-Modul beispielsweise ermöglicht den Anschluss eines Displays über [...] M.2 Displayanschluss mit DisplayPort, Stromversorgung und Touch-Signal über ein Kabel V-by-One M.2-Modul für großformatige 4K-Displays Kompatibel mit Windows 11 IoT LTSC 24/7-Dauerbetrieb sehr weiter
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CH-01-080 Innolux Das Innolux TFT Display G104XCE- LM1 ist ein 10,4" IAV TFT-Flüssigkristall-Display-Modul mit LED-Hintergrundbeleuchtung und 30-poliger und 1-Kanal LVDS-Schnittstelle.
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DD-01-004 FORTEC Integrated Der 5" TFT Display DD-0500-MG03 Amorph-TFT-LCD-Modul von Fortec Integrated hat einen weiten Temperaturbereich. Dank IPS Technologie bietet das Display einen sehr weiten, sy
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kompaktes Carrier Board für COM_HPC Mini Module in anspruchsvollen Edge-Computing-Anwendungen. Merkmale: Skalierbare 3,5"-Grundplatine Langlebigkeit durch Modulkonzept Schnellstart für COM-HPC Mini-Designs
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ssteckplätze: M.2 2280 Schlüssel M für Speicher, M. 2 2230 Schlüssel E für Wi-Fi-Modul, M.2 3052 Schlüssel B für LTE/5G-Modul Stromeingang: 12V DC oder 12~24V DC (nur Q670E) Unterstützte Prozessoren:
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Channel DDR4 2400 MT/s Optional: eMMC 5.1 On-Board Massenspeicher Trusted Platform Modul (TPM 2.0) COM Express Compact Typ 6 Modul 95x95 mm² Bestellinformationen: 048800 | 8665UE 048801 | 8365UE 048802 | 8145UE [...] congatec COM Express® Compact Typ 6 Modul mit 8th Gen. Intel® Core™ Prozessor Merkmale: Intel® Core™ SOC Prozessor der 8. Generation, bis zu 4 Kerne Konfiguration des Display Modus durch Software (LVDS/eDP)
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1 x M.2 2280 Key M für optionales Speichergerät 1 x M.2 3042/3052 Key B für optionale LTE- oder 5G-Module 1 x mini-PCIe für optionales Wi-Fi und LTE Bestellinformationen: NDiS B338 (P/N: 10W00B33800X0)
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Grafikkarten Umfangreiche Anschlussmöglicheiten 3x GbE, 6x USB 3.0, 1x M.2 2280 M Key Modulares Design für optionales SUMIT-Modul sowie PCIe Grafikkarte erweiterter Temperaturbereich Maße Basismodell: 264 x 80
