301.
i7-8700T HDMI 2.0 für 4K 60Hz (2x bei Q370) 2x GbE, 4x USB 3.0, 1x COM Maße: 190 x 200 x 54.4 mm Bestellinformationen: Neu-X300-Q370 PCB Ver.B (P/N: 10W10X30000X4) Neu-X300-H310 PCB Ver.B (P/N: 10W10X30001X4)
302.
slot for Wi-Fi and LTE module optional: Intel® Movidius™ Myriad X VPU Maße: 155 x 106 x 37 mm Bestellinformationen: Neu-X100-N3350 (P/N: 10W10X10000X4) Neu-X100-N4200 (P/N: 10W10X10001X4) Neu-X100-J3455 (P/N:
303.
1x SATA, 4x USB 2.0, MIOe-Erweiterung Unterstützt WISE-PaaS/RMM und Embedded Software APIs Bestellinformationen: MIO-3360N-S2A1E | N4200 MIO-3360N-S1A1E | N3350 MIO-3360C-S2A1E | N4200
304.
3.2 Gen1, 1 SATA Qualifiziert für Edge AI SRP von WISE-DeviceOn und Embedded Software APIs Bestellinformationen: AIMB-288EH-00A1
305.
Serieller Anschluss: 1 x RS232, 1 x RS232/422/485 port Support AT/ATX mode und 19Vdc/12Vdc input Bestellinformationen: X100-J3455-P | (P/N: 10W10X10005X0)
306.
USB 2.0 1 x RS-232/422/485, 3 x RS232 1 x GbE LAN, 1 x 2.5G GbE LAN 3 x M.2 socket Key B/E/M Bestellinformationen: NDiS B561S (P/N: 10W00B56100X0)
307.
e Displays Lange Lebensdauer von bis zu 15 Jahren Temperaturbereich bis zu -40°C .. +85°C Bestellinformationen: 051321 | conga-SMX8-Plus/i-QC-NPU-2G eMMC16 051320 | conga-SMX8-Plus/i-QC-NPU-4G eMMC16
308.
Android 10 (2021/2, CS) Langlebige Stromversorgung mit Qualcomm-Lösung Konform mit SMARC™ 2.1 Bestellinformationen: RM-QCS610L | Industrietaugliches SMARC™2.1 CPU-Modul, Qualcomm QCS610 SoC, 2GB LPDDR4, 16GB
309.
Erweiterung und MIOe USB3.0, SATA3.0, 2 x RS-232/422/485 WISE-PaaS/RMM und Embedded Software APIs Bestellinformationen: MIO-2361EW-S1A1 | N4200 MIO-2360N-S1A1E | N3350 Artikelnr. offen | E3940 Artikelnr. offen
310.
GbE LANs EMMC 5.1, 6xSATAIII, 1xmSATA Unterstützt DC 12V 4-pin oder ATX 24-pin Verbindung Bestellinformationen: AIMB-290G4-S1A1E | C395 AIMB-290G4-S2A1E | N3350 AIMB-290G2-S3A1E | E3950
