331.
Platzierung mit positivem Luftstromdesign Betriebstemperaturbereich von 0 ~ 60 °C (32 ~ 140 °F) Bestellinformationen: ASMB-788G2-00A1 | 2x LAN ASMB-788G4-00A1 | 4xLAN, IPMI
332.
III 1x PCI-E (x16), 1x PCI-E (x4), 1x PCI-E (x1), 3x PCI, 1x Mini PCI-E, 2x M.2 (E/ M-key) Bestellinformationen: MB995VF-C246 | C246 MB995VF | Q370
333.
4x SATA 3.0, 6x COM 1x PCI-E(x16), 1x PCI-E(x8)(Gen3.0), 1x PCI-E(x4), 2x PCI-E(x1), 2x PCI Bestellinformationen: MB997AFS-C246 | C246 MB997AFS | Q370 MB997EFS | H310
334.
4G/LTE, LCD, Kamera, NFC und QR-Code-Funktionen -40°…+85° Operating Temperature Rugged Design Bestellinformationen: IBR215-Q316I | ARM-based IoT Gateway, NXP Cortex®-A53, i.MX 8M Plus Quad IBR215-IO | Expansion
335.
3200 MHz PCIe Gen 5 *16 Steckplatz M.2 M Key, M.2 E Key Bis zu 7 Jahre Langzeitverfügbarkeit Bestellinformationen: R680EI-IM-A | R680E Datenblatt Manual Q670EI-IM-A | Q670E Datenblatt Manual H610I-IM-A |
336.
PCI-E Gigabit-LAN Unterstützt TPM (2.0), eMMC5.0 (optional) weiter Arbeitstemperaturbereich Bestellinformationen: ET876-X7LV | E3950 ET876-X5QLV | E3940 ET876-X5LV | E3930 IP417 | Type 10 (R3.0) Carrier
337.
M.2 E-Key 2230, M.2 B-Key 2280 & 3052 Unterstützt iManager & Software APIs, WISE-DeviceOn Bestellinformationen: MIO-5154C3-P8A1 | Intel® Core i3-N305 MIO-5154N-P6A1 | N97 MIO-5154N-P4A1 | N50 MIO-5154NL-P6A1
338.
USB 3.2 1 x RS-232/422/485, 3 x RS232 1 x GbE LAN, 1 x 2.5G GbE LAN 3 x M.2 socket Key B/E/M Bestellinformationen: NDiS B561 (P/N: 10W00B56101X0)
339.
RI/5V/12V) 1 x COM-Anschluss (RS-232/422/485) 2 x COM-Anschlüsse (RS-232) 4 x USB 3.2 Gen 1 Bestellinformationen: 9MEHLJASMR-SI
340.
Trägerplatinen und komplette Switch-Lösungen - Design- und Fertigungsdienstleistungen verfügbar Bestellinformationen: EPS-24G4X EPS-24G4X-1588 EPS-24G4X-L3 EPS-24G4X-HSP EPS-24G4X-HSP-1588 EPS-24G4X-HSP-L3
