31.
-Trägerkarte Merkmale: Evaluation Carrier Board für COM-HPC Client Type Module Weiterleitung der gesamten von der COM-HPC Module Base Specification R1.0 bereitgestellten Signale auf Standard-Schnittst
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uss 1 x M.2 2280 Key M für optionales Speichergerät 1 x M.2 3052 Key B für optionale LTE- oder 5G-Module 1 x mini-PCIe für optionales Wi-Fi und LTE Bestellinformationen: NDiS B338-LITE (P/N: 10W00B33802X0)
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Temperaturbereich. Mit unserem FFC Adapter Board IF432 bieten wir dieses robuste Portrait Panel als Mono-Modul mit integriertem LED Konverter und single LVDS / +12V an.
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2.0 und 2.1 Cpmpliance Computer-on-Modul mit Intel® Apollo Lake Pentium® N4200, Celeron® N3350, Atom™ E3930/E3940/E3950 Prozessor Merkmale: Integriertes Dual-GbE. Wireless-Modul auf der Platine Zweika
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USB 3.0-Anschlüsse Onboard M.2 2280 Key M mit PCIe x4 Signal für Speichermodule Onboard mini-PCIe für optionale Wi-Fi- oder LTE-Module Lüfterloses Design Bestellinformationen: NDiS V1100-i3 | P/N: 10W
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LPDDR4 RAM und 16GB eMMC onboard I/Os für USB, HDMI und Ethernet Unterstützt M.2 B-Key (3052) für 5G-Modul I/O-Erweiterungsboard für WiFi/BT, 4G/LTE, LCD, Kamera, NFC und QR-Code-Funktionen -40°…+85° Operating
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0-Ports für einfachen Anschluss Onboard M.2 2280 Key M (PCIe x4) für Speichermodule Onboard M.2 2230 Key E für optionale Wi-Fi-Module Unterstützt hohe Temperaturen und Anwendungen im Freien Bestellinformation:
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LP173WF4-SPF5 ist leider EOL. Der Nachfolger ist das <link https://www.distec.de/produkte/tft-display-module/detail/m/lg/i/lp173wf4-spf6/a/s/c/p/ _blank external-link-new-window LP173WF4-SPF6>LP173WF4-S
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schlankes Design (H: 36mm) Onboard M.2 2280 Key M mit PCIe-Signal für Speichermodule Onboard M.2 2230 Key E für optionale Wi-Fi-Module Unterstützt hohe Temperaturen für Außenanwendungen Lüfterloses Design
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Advantech Computer-On-Module COM Express™ Basic Typ 6 R3.0 Modul von Advantech mit AMD® Ryzen™ Prozessor der V2000 Familie Merkmale: 2-Kanal DDR4, max. 64GB (ECC & non-ECC) 4 Display Schnittstellen (HDMI
