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High End Mobile Prozessoren zur Verfügung mehr erfahren SMARC™ Bindeglied zw. x86 / ARM® für Low-Power Plattformen in Größe 82x50mm mehr erfahren Qseven™ Kleiner Formfaktor mit gerade einmal 70x70mm und
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damit nach Bedarf konfiguriert werden: LVDS Timing (mit Spread Spectrum für besseres EMI Design) Power Sequenzing (T-CON, BLU, PSU Remote Signal auf Schraubklemme) T-CON Versorgungsspannung ist für 3,3V
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Einsatz. Wir haben dem Publikum der Automatisierungsmesse unsere Produktpalette aus den Bereichen Power Solutions, Embedded Systems und Monitor Systeme vorgestellt. Wir danken Ihnen herzlich für Ihren Besuch
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Konzerntöchter etabliert, um das umfassende Produktsortiment aus Display-Technology, Embedded und Power-Supplies unter einer Marke anzubieten. Die Umfirmierung markiert nun einen weiteren Schritt im Zu
