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x 1080) und dem IB811F-420 Single Board Computer von iBASE. Der Monitor hat 350cd/m² , bietet einen 10-Finger-PCAP-Touchscreen und eine integrierte passive Kühlung. Das robuste, aber schlanke Gehäuse mit
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Auflösung (1920x1080) und dem IB811F-420 Single Board Computer von iBASE. Der Monitor verfügt über einen 10-Finger-PCAP-Touchscreen und kann durch die integrierte passive Kühlung auch bei hohen Umgebungstemperaturen
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Qualitätsupdates über mindestens 10 Jahre. Energieeffizienz und Leistung: Verbesserte Leistung und Energieeinsparungen für Embedded-Geräte. Windows® 10 IoT Enterprise LTSC Windows® 10 IoT Enterprise LTSC bleibt [...] Die langjährige Unterstützung von Windows® 10 IoT Enterprise LTSC bietet Unternehmen die Sicherheit, dass ihre Systeme über einen Zeitraum von mindestens 10 Jahren durch Sicherheits- und Qualitätsupdates [...] Enterprise LTSC und Windows® 10 IoT Enterprise LTSC: Benutzeroberfläche: Windows® 11 bietet eine modernere und produktivitätsorientierte Oberfläche im Vergleich zu Windows® 10. Sicherheitsfeatures: Beide
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folgende Eingänge: DispayPort 1.4 HDMI2.0 HDMI1.4 unterstützt HDCP 2.2 Besondere Merkmale: für 3,3V, 5V, 10V und 12V TFT Displays Panelströme bis 5A Lautsprecher Ausgang Lüftersteuerung Helligkeitssteuerung
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DDR4-2400, bis zu 64GB, ECC für Xeon SKU dreifach Ansteuerung mit 48-bit LVDS+HDMI+DP USB 3.1 Gen2 (10 Gbps), TPM 2.0 & NVMe/PCIe Gen3x4 SSD Dual GbE, SATAIII, RS-232/422/485, CANBus, SMBus, I2C M.2 B-Key
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Gen2 Typ C, x4 USB 2.0, x8 SATAIII, x1 GbE LAN, x3 2.5GbE LANs, x1 M.2 M-Key Software VMD 0, 1, 5, 10, TPM 2.0 WISE-DeviceOn und eingebettete Software-APIs Bestellinformationen: AIMB-588QM-0AB1 | Q670E
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M33NXP i.MX 8ULP Arm® Cortex®-A35 / M33 Merkmale: NXP i.MX 8ULP Arm® CPU 2x Cortex®-A35 cores, up to 1.0 GHz 1x Cortex®-M33 core 1GB LPDDR4 memory and 16GB eMMC onboard 1x 4-lane MIPI-DSI Display Interface
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Modul mit Weitspannungseingang und seriellem Management-Port Acquisition Extension Card Merkmale: 12 10/100/1000Mbps Kupfer-Ethernet-Ports mit nicht blockierender Wire-Speed-Leistung 1 1G- und 1 2,5G-SF
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Core i und Xeon SoC-Prozessoren der 8. Generation mit bis zu 6 Kernen Unterstützt USB 3.1 Gen2 mit 10 Gbit/s Unterstützt Intel® Optane™ Speicher Bis zu 64 GByte Dual Channel DDR4 2666MT/s (inkl. ECC) COM
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Gen2 Typ C, x4 USB 2.0, x8 SATAIII, x1 GbE LAN, x3 2.5GbE LANs, x1 M.2 M-Key Software VMD 0, 1, 5, 10, TPM 2.0 WISE-DeviceOn und eingebettete Software-APIs Bestellinformationen: AIMB-588Q-00A1 | Q670E
