41.
congatec COM-HPC-Hochleistungsmodul auf Basis der 12. Generation der Intel® Core™ Prozessorserie (Codename "Alder Lake") Merkmale: Intel® Hybrid-Design kombiniert performante Kerne mit effizienten Kernen
42.
Ultrakompaktes verwaltetes Gigabit-Ethernet-Switch-Modul mit 26 Anschlüssen Merkmale: COM-ähnlicher, nahezu vollständiger Ethernet-Switch mit eingebetteter Software auf einem kompakten Modul Ermöglicht die schnelle
43.
Advantech Modernes COM-HPC-Modul mit Intel® Core-Prozessoren der 14. Generation (Meteor Lake U/H) bis zu 14C/20T. Merkmale: COM-HPC® Modul Größe A mit Client Pinbelegung Intel Xe LPG Grafik bis zu 128EU
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für einfachen Anschluss Onboard M.2 2280 Key M mit PCIe-Signal für Speichermodule Onboard M.2 2230 Key E für optionale Wi-Fi-Module Kompakte Bauweise (L: 183mm, B: 137,9mm, H: 47,9mm) 12V DC Eingang
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DDR3L bis zu 8 GB M.2 2242 Key M für Speichergeräte Mini-PCIe-Steckplatz unterstützt Wi-Fi- und LTE-Modul Erweiterte Temperatur -20~60°C Bestellinformationen: NDiS B337 (P/N: 10W00B33700X0)
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iBase ETX Computer-on-Modul mit Intel® Atom™ Prozessor E3845 und erweitertem Arbeitstemperaturbereich Merkmale: Onboard Intel® Atom™ Prozessor E3845, 1.91GHz 1x DDR3L SO-DIMM, Max. 8GB Unterstützt CRT
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Advantech Computer-On-Module COM Express™ Basic Typ 6 R3.0 Modul von Advantech mit AMD® Ryzen™ Prozessor der V1000 Familie Merkmale: 2-Kanal DDR4, max. 32GB (ECC & non-ECC) Unterstützt vier unabhängige
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Diamond Systems Verwaltetes Layer-2- oder 3-Ethernet-Switch-Modul Merkmale: 12 Gigabit-Ethernet-Ports mit nicht blockierender Wire-Speed-Leistung Serieller RS-232-Anschluss bietet Out-of-Band-Verwaltu
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Arbeitstemperaturbereich von -20°C bis 70°C Bestellinformationen: AMI240AFM (Unterstützt Sierra 5G-Modul) 270 W (24 V bei 11,25 A) Netzteil entspricht IEC62368-1/EN62368-1
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congatec Single Board Computer PC/104 CPU Modul von Congatec kompatibel mit SMARC Modulen Merkmale: 1x PCIe x4 | 1x miniPCIe | 1x PCIe x1 | 1x M.2 socket Key E 1x SATA 1x USB 3.0 | 1x USB 2.0 | 1x micro
