71.
HD-10-091R1.1 LG Dieses 23" TFT Display ist EOL, bei Interesse an einem Nachfolgeprodukt setzen Sie sich bitte mit unserem Vertrieb in Verbindung.
72.
DDR4, USB 3.2 und M.2, 6 COMs Merkmale: Intel® Core™ i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® Prozessor mit H420E chipset Zweikanal (Non-ECC) DDR4 2400/2666/2933 bis zu 64 GB Unterstützt VGA und DV M.2, SATA 3.0, [...] USB 3.2, zwei GbEs 5 RS-232 und 1 RS-232/422/485 serial 1 PCIe x16 (Gen 3) und 2 PCIe x4 (x1 Gen 3 link), und 4 PCI Erweiterungsplätze Bestellinformationen: AIMB-707G2-00A1 | H420E AIMB-707VG-00A1 | H420E
73.
unter sales(at)distec.de Merkmale: NVIDIA® Jetson TX2, Quad Core, 64-bit, 256 CUDA Cores 8GB Arbeitsspeicher/ 32GB eMMC 5.1/ Single GbE 2x M.2 Socket (M2280 & E3042), unterstützt SSD/WiFi/BT/LTE Lüfterloses [...] ng Kundenspezifisches BSP basierend auf Ubuntu 16.04, Jetpack 3.2.1 und L4T 28.2 Bestellinformationen: EC-3200 | NVIDIA® JetsonTegra TX2 [...] Lüfterloser Embedded Box PC für KI (Künstliche Intelligenz) Anwendungen mit NVIDIA® Jetson Tegra TX2 64-bit Quad Core CPU und 256 CUDA Core Prozessoren. Die Entwicklung dieses Produkts wurde eingestellt
74.
Jetson AGX Xavier Computermodul Merkmale : I/O: 2x USB 3.1 und 2.0 2x GbE LAN 2x HDMI 4x RS232/RS485/RS422 SAM DAQ circuit: 6xADC input to SAM controller and 2x DAC via SAM controller Digital IOs: 13 Digital [...] Camera module connector with 4x4 CSI lanes supporting up to 8x 2-lane CSI cameras UFS flash socket + Micro SD M.2 PCIe x4 socket (2280 size) 1mPCIe socket Eingangsspannung: 9-20VDC Größe: 92mm x 105mm
75.
48-bit LVDS+HDMI+DP USB 3.1 Gen2 (10 Gbps), TPM 2.0 & NVMe/PCIe Gen3x4 SSD Dual GbE, SATAIII, RS-232/422/485, CANBus, SMBus, I2C M.2 B-Key 2280/3042, (optionales M-Key 2280) & M.2 E-Key 2230 Unterstützt iManager
76.
DP++, HDMI 2.0 Unterstützt 4K @ 60Hz eDP Display-Ausgang Duale LAN-Anschlüsse und 4 x USB 3.0-Anschlüsse für eine einfache Verbindung Kompaktes und schlankes Design (H: 36mm) Onboard M.2 2280 Key M mit PCIe-Signal [...] PCIe-Signal für Speichermodule Onboard M.2 2230 Key E für optionale Wi-Fi-Module Unterstützt hohe Temperaturen für Außenanwendungen Lüfterloses Design Bestellinformation: NDiS B360-i3 (P/N: 10W00B36000X0)
77.
Anzeigen: LVDS/HDMI/DP/USB-C Alt. DP 2x LAN, 8x USB (inkl. 1x USB4), 4x UART, 2x CANBus, 3x I2C 3 Erweiterungen: M.2 E-Key, B-Key, M-Key (unterstützt NVMe) 3x M.2-Steckplätze (M-Key + E-key + B-key) Unterstützt
78.
USB 2.0, 2x COM, 2x SATA III 1x PCI-E (x16) [Gen.5.0]; 2x M.2 (E-Key und 2x M-Key) Unterstützt Watchdog Timer, Digital I/O, iAMT(16.1), TPM (2.0), nur +24V DC-Eingang Bestellinformationen: MI1001AF-R | [...] Prozessor 2x DDR5 SO-DIMM Steckplätze, Max. 64GB Integrierte Intel® Prozessor-Grafik unterstützt eDP, LVDS und 1x DisplayPort(1.4a) (DP++), HDMI(2.0) 2x Intel® 2.5G LAN und 2x Intel® 10G LAN 4x USB 3.2, 2x USB
79.
COM, SMBus/I2C Erweiterung: M.2 E-Schlüssel, M.2 B-Schlüssel Unterstützt iManager & Software APIs, WISE-DeviceOn Bestellinformationen: MIO-2364C3-P8A1 | i3-N305 MIO-2364N-P6A1 | N97 MIO-2364A-P2A1 | x7211E [...] Advantech 2,5" Pico-ITX™ Board von Advantech mit Intel® Alder Lake N Intel® Atom™ x7000E Prozessor und sehr weitem Temperaturbereich. Merkmale: Intel® Core™ i3-N305, N-Serie N97 und x7000E-Serie x7211E
80.
Display-Ausgänge HDMI 2.1 Auflösung kann bis zu 8K@60Hz betragen 1 x HDMI 2.1, 2 x HDMI 2.0 8 x USB 3.2 1 x RS-232/422/485, 3 x RS232 1 x GbE LAN, 1 x 2.5G GbE LAN 3 x M.2 socket Key B/E/M Bestellinformationen: