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ALC269 Audio-Codec 1 x PCIe x16 (X8 signal) Erweiterungssteckplatz 2 x RS232/422/485/5V/12V COM Anschlüsse 2 x RS232 COM Anschlüsse
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congatec COM Express® Compact Typ 6 Modul mit 11. Gen. Intel® Core™, Xeon®, Celeron® Prozessor Merkmale: Intel® Core i und Celeron SoC-Prozessoren der 11. Generation mit bis zu 4 Kernen Unterstützt USB [...] Bis zu 32 GByte Dual Channel LPDDR4X 4266MT/s Versionen mit erweitertem Temperaturbereich erhältlich COM Express Basic Typ 6 Modul 95 x 95 mm Bestellinformationen: 050330 | conga-TC570r/i7-1185GRE-32G 050331
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Advantech Development Board von Advantech für COM-HPC Client Pinout Module in den Größen A (95x120mm), B (120x120mm) und C (120 x 160mm) Merkmale: PICMG COM-HPC Client Anschlussbelegung Viele Erweiterungen:
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congatec COM Express® Mini Typ 10 Modul mit Intel® Atom™ x6000E, Pentium® und Celeron® Prozessor Merkmale: Intel® Atom™ Elkhart Lake Prozessor-Familie COM Express Mini Typ 10 Modul Intel UHD Grafik (Gen
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(Option)/LVDS(Option) Unterstützt 1 PCIe x1 oder 2 M.2 (B+E key), 1 Mini-PCIe expansion slot, 6 COMs (4 COM option), 3 USB 3.2 Gen2 & 5 USB 2.0 Geringe Betriebskosten durch DC12V-Unterstützung Optional mit
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Advantech Modernes COM-HPC-Modul mit Intel® Core-Prozessoren der 14. Generation (Meteor Lake U/H) bis zu 14C/20T. Merkmale: COM-HPC® Modul Größe A mit Client Pinbelegung Intel Xe LPG Grafik bis zu 128EU
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Advantech UTX Motherboard mit Intel® Apollo Lake Atom SoC und HDMI/eDP, LVDS/DP++, 2 COMs und Dual LAN Merkmale: Intel® Atom™ Apollo Lake E3950/E3930 Prozessor Bis zu 8 GB DDR3L Arbeitsspeicher HDMI/DP++ [...] HDMI/DP++, eDP (co-lay dual-channel 48-bit LVDS) miniPCIe Erweiterungs-Slot, M.2 E-Key slot, 2x COMs (RS-232, RS-422/485), 4x USB 3.0 und Dual Gbit LAN Optional mit 32GB eMMC onboard 12-24V DC-in Varianten mit
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congatec Hochmoderner COM-HPC Modul mit Intel® Core i-Prozessoren, leistungsstarker Intel Xe (Gen 12) Grafikeinheit und optional erweitertem Arbeitstemperaturbereich Merkmale: COM-HPC Client Size A Kon
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Advantech Computer-On-Module COM Express™ Basic Typ 6 R3.0 Modul von Advantech mit AMD® Ryzen™ Prozessor der V1000 Familie Merkmale: 2-Kanal DDR4, max. 32GB (ECC & non-ECC) Unterstützt vier unabhängige [...] len - 1 x PEG PCIex8, 6 x PCIe x1, 2 x SATA, 2 x USB 3.1 Gen2, 1 x USB 3.1 Gen1, 8 x USB 2.0, 2 x COM, TPM Unterstützt iManager, WISE-PaaS/DeviceOn und eingebettete Software-APIs Bestellinfromationen:
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Roadmap: Embedded Roadmap COM Module COM Express™ Mini Mit einer Größe von 84x55mm ist das Modul der kleinste Standard und ist mit Entry Level x86 Prozessoren erhältlich mehr erfahren COM Express™ Compact Mit [...] n und die I/Os definiert. Unsere Kunden können aus einer Vielzahl von COM Standards und proprietären Formfaktoren wählen. Die COM Standards erlauben einen herstellerübergreifenden Austausch der Module [...] 70x70mm und lässt sich einfach in mobile Embedded Anwendungen integrieren mehr erfahren COM-HPC & andere Properitäre COM Module und Module zum ETX® Formfaktor in der Größe von 95x125mm mehr erfahren Open Standard
