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Austauschbarkeit vom Computer-on-Modulen gewährleistet. Übersicht der Module zu den zwei Modultypen. COM-HPC Interfaces Der COM-HPC Standard unterstützt auf den Server Size-CPU-Modulen eine Leistungsaufnahme [...] COM-HPC & andere In dieser Kategorie befinden sich properitäre COM Module (herstellerabhängig) und Module zum ETX® Formfaktor. Der ETX® Standard ist einer der ältesten Formfaktoren in der Größe von 95x125mm [...] n zu versorgen. Zum Portfolio COM-HPC – Module für High Performance Server und Client Computing COM-HPC ist der neueste Zuwachs für Embedded Computer-on-Module. Der Standard soll die derzeitigen COM Standards
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congatec Qseven™ Computer-on-Modul mit Intel®™ Elkhart Lake Atom x6000E, Pentium und Celeron Prozessoren Merkmale: Intel® UHD Graphics (Gen11) für hohe Grafikleistung Varianten mit großen Arbeitstempe
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Advantech Kompakte und hochleistungsfähige AI-Box mit Intel® 13th Gen Prozessoren und Hailo-8 AI-Modul, bis zu 26 TOPS AI-Inferenzleistung Abmessungen: 156 x 112 x 60 mm AI-Rechenleistung: bis zu 26 TOPS
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Für Projekte entwickeln wir auch kundenspezifische Lösungen. Dadurch entsteht ein intelligentes TFT-Modul , das durch einen Mikrocontroller angesteuert werden kann. Die Programmierung der GUI (Graphical
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congatec SMARC™ 2.1 Computer-on-Modul mit Intel® Elkhart Lake Atom™ x6000, Pentium®, Celeron® Prozessor Display Kit Lösungen Merkmale: Hochleistungsfähige Intel® UHD Grafik der 11. Generation Vatianten
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congatec Das conga-SMX95 von congatec ist ein SMARC-Modul basierend auf der NXP i.MX 95 Prozessorserie. Merkmale: bis zu 6-Core ARM Cortex-A55 NXP eIQ® Neutron NPU für Hochgeschwindigkeitsdaten Datenv
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congatec SMARC™ 2.1 Computer-on-Modul mit Intel® Amston Lake Atom™ x7000RE und Core™ i3 Prozessoren Merkmale: Steigerung von Parallelität und Leistung KI-Beschleunigung (VNNI) Intel Gen 12 UHD-Grafik mit
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Qseven Qseven™ ist ein kleiner Formfaktor für Computer-on-Module. Das kompakte und kostengünstige Modul misst gerade einmal 70x70mm und lässt sich einfach in mobile Embedded Anwendungen integrieren. Qseven™
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Plattformen definiert. Auf dem Modul kommen sowohl x86, als auch ARM® Prozessoren zum Einsatz, welches den Formfaktor extrem vielseitig macht. Durch die Vielzahl von SMARC™ Modulen mit x86 oder ARM(R) Prozessoren [...] ermöglicht er einen architektur- und herstellerübergreifenden Austausch der Module. Im SMARC™ Standard sind derzeit zwei Modulgrößen definiert, wobei die kompaktere Größe von 82x50mm zum Einsatz kommt. Als
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congatec COM Express® Basic Typ 6 Modul mit 8th Gen. Intel® Core™, Xeon®, Celeron® Prozessor Merkmale: Intel® Core i und Xeon SoC-Prozessoren der 8. Generation mit bis zu 6 Kernen Unterstützt USB 3.1 Gen2 [...] Intel® Optane™ Speicher Bis zu 64 GByte Dual Channel DDR4 2666MT/s (inkl. ECC) COM Express Basic Typ 6 Modul 95 x 125 mm Bestellinformationen: 049102 | conga-TS370/i7-9850HE 049112 | conga-TS370/i7-9850HL 049113
