1.
Prozessoren bis 35W: i3-8100T, i5-8500T, i7-8700T HDMI 2.0 für 4K 60Hz (2x bei Q370) 2x GbE, 4x USB 3.0, 1x COM Maße: 190 x 200 x 54.4 mm Bestellinformationen: Neu-X300-Q370 PCB Ver.B (P/N: 10W10X30000X4) N [...] Neu-X300-H310 PCB Ver.B (P/N: 10W10X30001X4)
2.
Der COM-HPC Standard unterstützt auf den Server Size-CPU-Modulen eine Leistungsaufnahme von bis zu 300 Watt . Damit sind neue Anwendungsgebiete im Gegensatz zu den bisher bestehenden Standards wie zum Beispiel [...] gerecht zur werden. Der Connector verfügt über eine hohe Pin-Anzahl und unterstützt Module mit bis zu 300W bei 11,4 – 12,6V. Die Stackhöhe beträgt 5 &10mm. Die vollständige COM-HPC Spezifikation kann unter
3.
1 x Audio 1 x PCIe x16 (Q370) oder 1 x LVDS (H310) Bestellinformationen: X300-Q370 | (P/N: 10W10X30002X0) X300-H310 | (P/N: 10W10X30003X0) Zubehör
4.
oder optional Für raue Industrietemperaturen (-40 ~ 85°C) Robustes ASUS IoT-Industriegehäuse (EBS-P300W-System) Bestellinformationen: X621EP-IM-AA | Intel Atom® x6211E X641EP-IM-AA| Intel Atom® x6413E
5.
Lake-P Plattform) Merkmale: Intel® Core™-Prozessor der 13. Generation mit bis zu 14 Kernen, TDP 28/15 W Dual Channel DDR5-4800 bis zu 64 GB, IBECC-Unterstützung bei SKU 4 gleichzeitige Anzeigen: LVDS/HDM [...] 7X-Q9A1 | i7-1365URE MIO-5377RC5-Q6A1 | i5-1345UE MIO-5377RC3-Q5A1 | i3-1315UE MIO-5377RU-Q3A1 | U300E
