1.
Myriad X VPU Maße: 155 x 106 x 37 mm Bestellinformationen: Neu-X100-N3350 (P/N: 10W10X10000X4) Neu-X100-N4200 (P/N: 10W10X10001X4) Neu-X100-J3455 (P/N: 10W10X10002X4)
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1 x RS232, 1 x RS232/422/485 port Support AT/ATX mode und 19Vdc/12Vdc input Bestellinformationen: X100-J3455-P | (P/N: 10W10X10005X0)
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Weitere Vorteile des TCG058WXLPBVNN-AN30 sind seine gute seitliche Ablesbarkeit durch AWV (Advanced Wide Viewing) Technologie und der erweiterte Arbeitstemperaturbereich von -20 bis +70°C. Der Konvert
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Ansteuerkarte dimmt über den Konverter die Helligkeit des Displays in einem Bereich zwischen 0 und 100%. So passt sich die Helligkeit des Displays automatisch an das Umgebungslicht an und garantiert eine [...] blendfreie Ablesbarkeit Ihrer Inhalte . Zusätzlich spart das Dimmen im Vergleich zum Dauerbetrieb bei 100% Helligkeit auch noch Strom und reduziert die Wärmeentwicklung. Das G185HAN01.0-1000 besticht aber
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Nexcom AMD Ryzen™ Embedded V1605B Mini-ITX Motherboard Merkmale: Integrierter AMD V1605B APU-Prozessor Grafikprozessor mit bis zu 1,1 GHz Zwei DDR4 SO-DIMM, bis zu 32G Unterstützt 4 x HDMI 2.0 Display
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iBase Mini-ITX-Motherboard mit Intel® Core™ DT Prozessoren der 14/13/12. Generation (RPL-S Refresh Plattform) mit Intel® R680E PCH Merkmale: 14./13./12. Generation Intel® CoreTM i9/i7/i5/i3 / DT Proze
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iBase Mini-ITX Motherboard mit Intel® Core™ Ultra Prozessoren der 14. Generation (Meteor Lake-PS) Merkmale: Intel® Core™ Ultra Prozessoren der 14. Generation (Meteor Lake-PS) 2x DDR5 SO-DIMM Steckplät
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Nexcom Schlanker und lüfterloser Industrie-Box PC mit Ryzen™ V1605B Embedded-Prozessor Merkmale: AMD APU mit Vega 8 Grafikprozessor 4x HDMI für Videowalls Unterstützt M.2 M Key für SSDs M.2 E für opti
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iBase Mini ITX Motherboard 14./ 13./ 12. Generation Intel® Core i9/i7/i5/i3 DT Prozessoren mit Intel® Q670E PCH Merkmale: 14./13./12. Generation Intel® Core i9/i7/i5/i3 / DT Prozessor 2x DDR5 SO-DIMM
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Nexcom Lüfterloser Embedded Box PC mit Intel® Core™ Tiger Lake-Prozessor der 11. Generation Merkmale: 11. Generation Intel® Core™ (Tiger Lake UP3) Prozessor SoC Dual non-ECC DDR4 3200 SO-DIMM, unterst
